显卡
显卡
项目名称 | 显卡 | 项目编号 | XJD* |
---|---|---|---|
公告开始日期 | 2024-11-18 12:00:03 | 公告截止日期 | 2024-11-22 12:00:00 |
采购单位 | 西安交通大学 | 付款方式 | 货到安装、调试、验收合格后,付全款。 |
签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 发布竞价结果后7天内送达 |
预算总价 | 币种 | 人民币 | |
收货地址 | (略) (略) | ||
供应商资质要求 | 无 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
---|---|---|---|
显卡 | 2.00 | 件 | 无 |
品牌 | 不限 |
---|---|
型号 | 不限 |
预算单价 | |
规格参数 | "系统组成:包含高性能计算卡核心模组及其散热模块。 散热功能:为提升高性能计算卡的可用性和灵活部署性,需要对高性能计算加速卡的散热模块进行定制化,用以满足刀片式 服务器或塔式服务器计算能力扩展的需求;定制风冷散热,风扇外挂于核心模组出风口或外挂于机箱与核心模组出风口连接,提供风冷主动散热模式。 内存≥DDR4 384G,固态≥企业级 960G2;≥3.84T2读取≥6500MB/s,写入≥3500MB/s,总寿命≥6.5PBW,支持Raid 0 1 5 10等1G缓存模块,支持断电保护; CUDA核心≥*,Tensor核心≥568,RT核心≥142,支持ECC内存≥48G,功耗不得大于300W" |
售后服务 | 按行业标准提供服务,质保期36个月。 |
项目名称 | 显卡 | 项目编号 | XJD* |
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公告开始日期 | 2024-11-18 12:00:03 | 公告截止日期 | 2024-11-22 12:00:00 |
采购单位 | 西安交通大学 | 付款方式 | 货到安装、调试、验收合格后,付全款。 |
签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 发布竞价结果后7天内送达 |
预算总价 | 币种 | 人民币 | |
收货地址 | (略) (略) | ||
供应商资质要求 | 无 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
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显卡 | 2.00 | 件 | 无 |
品牌 | 不限 |
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型号 | 不限 |
预算单价 | |
规格参数 | "系统组成:包含高性能计算卡核心模组及其散热模块。 散热功能:为提升高性能计算卡的可用性和灵活部署性,需要对高性能计算加速卡的散热模块进行定制化,用以满足刀片式 服务器或塔式服务器计算能力扩展的需求;定制风冷散热,风扇外挂于核心模组出风口或外挂于机箱与核心模组出风口连接,提供风冷主动散热模式。 内存≥DDR4 384G,固态≥企业级 960G2;≥3.84T2读取≥6500MB/s,写入≥3500MB/s,总寿命≥6.5PBW,支持Raid 0 1 5 10等1G缓存模块,支持断电保护; CUDA核心≥*,Tensor核心≥568,RT核心≥142,支持ECC内存≥48G,功耗不得大于300W" |
售后服务 | 按行业标准提供服务,质保期36个月。 |
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