1、系统测量头， 测量相机：工业相机，#像素，数量2台。镜头参数：16mm定焦工业镜头。光源：蓝光光源。扫描仪测量头集成激光示距，可直观标示当前扫描距离是否为最佳距离，并在投射光栅时自动关闭。2、系统软件测量精度：0.01mm。测量幅面：200*150或400*300mm 可选系统自动监测技术：在工作过程中能对校准状态、转换精度、环境变化和部件位移进行实时监控，并给予补偿或者警示，确保设备运行在最佳状态，保证测量数据的可靠性和准确性。扫描预览：在扫描的过程中，系统实时跟踪标志点，显示拼接结果。扫描模式：非接触式蓝光扫描具体自动曝光和双曝光模式。针对不同颜色的工件，可实现曝光时间自动调整；基于多线程的高效运算，单次光栅投射时间最快＜1.5秒。相机标定：采用12位环形编码点标定板进行系统标定，软件有标定指引界面，保证设备标定精度，支持多测头同时标定，支持外 (略) 点标定，支持外部图像导入进行标定。标定过程中，支持多种图像去畸变模式；若配置电动转台可一键自动标定。拼接方式：支持基于标志点、特征拼接的全自动拼接方式。全局精度控制：扫描系统自带摄影测量功能，可以先扫描所有标志点， (略) 点的计算和测量，再扫描物体点云，保证复杂工件的拼接精度。分组扫描：支持对同一个工件进行分组扫描，可新建多个分组进行工件不同位置的扫描，之后将不同组的扫描结果进行对齐拼接，得到复杂工件的完整扫描数据。单次扫描结果 (略) 格数据（STL），并自动去除标记点，提高数据精度， (略) 理时间。网格医生：具 (略) 格数据，去除自相 (略) 格数据的功能。 网格平滑： (略) 格数据具有不同的平滑等级选择，优化数据结果。 网格补洞：对于无法扫描和 (略) 域，系统可以根据曲率自动完成修补补洞；也可根据需要，手动填补孔洞。●  (略) 格封装模式，封装结果无需补洞即可直接用于3D打印。● 坐标转换功能：321转换、分组对齐多种坐标转换功能。● 可配置一维、二维转台或机械臂实现自动化扫描。3、检测软件● 检测软件可输出详细的检测报告，评价检测结果。4、编码型标定板● 标配标定板。5、移动支撑● 标配三脚架● 标配三维云台6、系统附件● 自动转台● 标配三维云台● 喷粉系统 

1、系统测量头， 测量相机：工业相机，#像素，数量2台。镜头参数：16mm定焦工业镜头。光源：蓝光光源。扫描仪测量头集成激光示距，可直观标示当前扫描距离是否为最佳距离，并在投射光栅时自动关闭。2、系统软件测量精度：0.01mm。测量幅面：200*150或400*300mm 可选系统自动监测技术：在工作过程中能对校准状态、转换精度、环境变化和部件位移进行实时监控，并给予补偿或者警示，确保设备运行在最佳状态，保证测量数据的可靠性和准确性。扫描预览：在扫描的过程中，系统实时跟踪标志点，显示拼接结果。扫描模式：非接触式蓝光扫描具体自动曝光和双曝光模式。针对不同颜色的工件，可实现曝光时间自动调整；基于多线程的高效运算，单次光栅投射时间最快＜1.5秒。相机标定：采用12位环形编码点标定板进行系统标定，软件有标定指引界面，保证设备标定精度，支持多测头同时标定，支持外 (略) 点标定，支持外部图像导入进行标定。标定过程中，支持多种图像去畸变模式；若配置电动转台可一键自动标定。拼接方式：支持基于标志点、特征拼接的全自动拼接方式。全局精度控制：扫描系统自带摄影测量功能，可以先扫描所有标志点， (略) 点的计算和测量，再扫描物体点云，保证复杂工件的拼接精度。分组扫描：支持对同一个工件进行分组扫描，可新建多个分组进行工件不同位置的扫描，之后将不同组的扫描结果进行对齐拼接，得到复杂工件的完整扫描数据。单次扫描结果 (略) 格数据（STL），并自动去除标记点，提高数据精度， (略) 理时间。网格医生：具 (略) 格数据，去除自相 (略) 格数据的功能。 网格平滑： (略) 格数据具有不同的平滑等级选择，优化数据结果。 网格补洞：对于无法扫描和 (略) 域，系统可以根据曲率自动完成修补补洞；也可根据需要，手动填补孔洞。●  (略) 格封装模式，封装结果无需补洞即可直接用于3D打印。● 坐标转换功能：321转换、分组对齐多种坐标转换功能。● 可配置一维、二维转台或机械臂实现自动化扫描。3、检测软件● 检测软件可输出详细的检测报告，评价检测结果。4、编码型标定板● 标配标定板。5、移动支撑● 标配三脚架● 标配三维云台6、系统附件● 自动转台● 标配三维云台● 喷粉系统