工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035

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工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035

询价通知书编码:#询价通知书名称:工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035采购联系人:赵涛
采购联系人电话:#采购联系人传真:采购联系人EMAIL:
(略) ( (略) )
询价公告

一、询价编号:#-2024-S1GE#-专业分包-门窗工程-招标计划035
二、项目名称:工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035


三、报名须知

1、网络报名地点:供应商登录(http://**),填报企业相关资料, (略) 络注册认证,通知我公司进行资审后,获取账户密码后进行报名。

2、招标文件的获取:经资格审查入围的供应商,将对其发放招标文件,入围供应商登 (略) (略) (http://**)自行下载招标文件, (略) 上在投标截止 (略) 上投标。

四、报名条件:

1、投标人必须是独立的法人单位,具备一般纳税人资格。投标人在近3年内不曾在任何合同中违约或因投标人的原因而使任何合同被解除、未发生因自身原因造成的诉讼情况。投标人应具备较强的资源组织能力、供货能力、抗风险能力、售后服务能力和资金实力。投标方应随时接受招标方对投标方质量保证体系进行检查。

2、未处于被责令停业、投标资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态;

3、符合《中华人民共和国招标投标法》、《电子招投标管理办法》等法律法规的要求;


招标人: (略) (略)
地 址: (略) (略) (略) 900号
序号 物资描述 计量单位 采购数量 税率 交货日期 报价需求
1 门窗工程 1.0 0.09
, (略) , (略) ,上海
询价通知书编码:#询价通知书名称:工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035采购联系人:赵涛
采购联系人电话:#采购联系人传真:采购联系人EMAIL:
(略) ( (略) )
询价公告

一、询价编号:#-2024-S1GE#-专业分包-门窗工程-招标计划035
二、项目名称:工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-门窗工程-招标计划035


三、报名须知

1、网络报名地点:供应商登录(http://**),填报企业相关资料, (略) 络注册认证,通知我公司进行资审后,获取账户密码后进行报名。

2、招标文件的获取:经资格审查入围的供应商,将对其发放招标文件,入围供应商登 (略) (略) (http://**)自行下载招标文件, (略) 上在投标截止 (略) 上投标。

四、报名条件:

1、投标人必须是独立的法人单位,具备一般纳税人资格。投标人在近3年内不曾在任何合同中违约或因投标人的原因而使任何合同被解除、未发生因自身原因造成的诉讼情况。投标人应具备较强的资源组织能力、供货能力、抗风险能力、售后服务能力和资金实力。投标方应随时接受招标方对投标方质量保证体系进行检查。

2、未处于被责令停业、投标资格被取消或者财产被接管、冻结和破产状态;

3、符合《中华人民共和国招标投标法》、《电子招投标管理办法》等法律法规的要求;


招标人: (略) (略)
地 址: (略) (略) (略) 900号
序号 物资描述 计量单位 采购数量 税率 交货日期 报价需求
1 门窗工程 1.0 0.09
, (略) , (略) ,上海
    
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