一、 (略) 理模块1技术指标a）6U 5HP VPX规格,导冷风冷兼容结构；b）CPU型号为i7-6822EQ，工作主频2.0 GHz,睿频2.8Ghz；c）硬盘容量：2TB（M.2）；d）板载16GB双通道DDR4内存，频率1866/2133 MHz。e）集成350 3D高性 (略) 理控制器，支持丰富的显示接口。f）支持2个PCIE 4x M.2 SSD接口，与P3 PCIE3.0切换使用。g）支持1个miniSATA3.0接口，用于扩展SSD存储。h）前面板接口：≥1个10/100/1000 (略) 络接口。≥1个USB3.0接口。≥1个RJ45形式UART接口。 ≥1个DP接口。LED状态指示灯。i）兼容VITA 46.0和OpenVPX （VITA 65）标准。 j）支持Win7、Win10、VxWorks系统。2工作环境要求工作温度：-20℃～+55℃；存储温度：-55℃～+85℃功耗：≦80W；3结构要求含标准6U 5HP VPX导冷结构件。4尺寸及重量尺寸：233.35mm×160mm×25.4mm（不含冷板及连接器）重量：≤2kg。二、电源模块1 功能要求具备输出过流保护、短路保护、过热保护功能。2 技术指标a）输入输出特性输入电压：24V（18~36V）直流。直流输出：12V，20A，纹波120mV；5V，10A，纹波50mV；3.3V，5A，纹波50mV。电压调整率：-1%~1%。负载调整率：-4%~4%。效率：85%。b）接口定义连接器型号：J30J10P100P000W1P040。引脚：1（+28V）、2（地）、5（VO1）、6（地）、7（VO2）、8（地）、9（VO3）、10（地）。3 工作环境要求a）工作温度：-40℃～+80℃；b）存储温度：-55℃～+90C；c）交变湿热环境适应能力：温度下限30℃,上限55℃,相对湿度95%±3% 条件下设备正常工作；d）气压：海拔高度3000m以下正常工作；e）振动、冲击等要求符合《GJB367A-2001通信设备通用规范》要求。4 安全性输入对对输出、输入对机壳、输出对机壳，绝缘电阻200VDC＞100MΩ。5 尺寸及重量电源外形尺寸：≤150mm×80mm×30mm。重量：≤2kg。 

一、 (略) 理模块1技术指标a）6U 5HP VPX规格,导冷风冷兼容结构；b）CPU型号为i7-6822EQ，工作主频2.0 GHz,睿频2.8Ghz；c）硬盘容量：2TB（M.2）；d）板载16GB双通道DDR4内存，频率1866/2133 MHz。e）集成350 3D高性 (略) 理控制器，支持丰富的显示接口。f）支持2个PCIE 4x M.2 SSD接口，与P3 PCIE3.0切换使用。g）支持1个miniSATA3.0接口，用于扩展SSD存储。h）前面板接口：≥1个10/100/1000 (略) 络接口。≥1个USB3.0接口。≥1个RJ45形式UART接口。 ≥1个DP接口。LED状态指示灯。i）兼容VITA 46.0和OpenVPX （VITA 65）标准。 j）支持Win7、Win10、VxWorks系统。2工作环境要求工作温度：-20℃～+55℃；存储温度：-55℃～+85℃功耗：≦80W；3结构要求含标准6U 5HP VPX导冷结构件。4尺寸及重量尺寸：233.35mm×160mm×25.4mm（不含冷板及连接器）重量：≤2kg。二、电源模块1 功能要求具备输出过流保护、短路保护、过热保护功能。2 技术指标a）输入输出特性输入电压：24V（18~36V）直流。直流输出：12V，20A，纹波120mV；5V，10A，纹波50mV；3.3V，5A，纹波50mV。电压调整率：-1%~1%。负载调整率：-4%~4%。效率：85%。b）接口定义连接器型号：J30J10P100P000W1P040。引脚：1（+28V）、2（地）、5（VO1）、6（地）、7（VO2）、8（地）、9（VO3）、10（地）。3 工作环境要求a）工作温度：-40℃～+80℃；b）存储温度：-55℃～+90C；c）交变湿热环境适应能力：温度下限30℃,上限55℃,相对湿度95%±3% 条件下设备正常工作；d）气压：海拔高度3000m以下正常工作；e）振动、冲击等要求符合《GJB367A-2001通信设备通用规范》要求。4 安全性输入对对输出、输入对机壳、输出对机壳，绝缘电阻200VDC＞100MΩ。5 尺寸及重量电源外形尺寸：≤150mm×80mm×30mm。重量：≤2kg。