信息化设备零部件-GPU

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信息化设备零部件-GPU

基本信息:
采购单主题: 信息化设备零部件-GPU
采购单类型: 竞价类
设备类别: 信息化设备零部件
经办人: 叶李廷
经办人联系号码: #
报价要求: 报价为包干总价,为报价人完成采购项目全部义务的总价格,包括但不限于购买标的的费用、运输费、保险费、装卸费、配套资料费、安装调试费用、验收时的试剂耗材、强制性第三方监督检验机构的验收检验费、培训费用、税费以及售后服务费用等全部费用。所报价格不得高于最高限价。
最高总限价: #.00
使用币种: 人民币
小额采购开始时间: 2024-11-28 18:14
小额采购结束时间: 2024-12-03 18:00 我要报价
备注: 1、供应商参与竞价前应 (略) 采购项目供应商须知,(http://**),遵守《中山大学 (略) 采购供应商诚信管理实施办法》的相关规定。2、送货及验收请联系信息数据中心林老师:020-#-804。3、竞价供应商 (略) 3个月内出现质量问题无条件退货及在商品完好的情况下7天无理由退货的规定。4、送货上门、安装及维护,保修期内必须无偿提供相关技术支持。5、发票抬头:中山大学 (略) ;税号:#29H;地址: (略) (略) (略) 58号。6、如设 (略) 内信息系统对接,免费开放接口并协助接入HIS/PACS/CIS等信息系统。
采购详情: 具体项目需求文件或报价清单,请在供应商报价界面查阅。
设备名称 数量 单位 最高限价 品牌 型号 售后服务 技术要求 附件
信息化设备零部件-GPU 1 #.00 NVIDIA NVIDIA A100 PCIe 80GB 原厂质保四年,提供四年免费上门服务售后服务,送货上门安装调试;拒绝快递送货。交货期:15 天内。 3个月时间配合我方软硬件联通调试安装指定操作系统及GPU显卡驱动和深度学习环境。(需提供承诺函) 配备2个GPU的NVIDIA认证系统。(需提供承诺函) 核心频率:765 MHz;Turbo频率:1410 MHz;流处理单元:6912 个;核心架构:Ampere ;生产工艺:7 nm;TDP功耗:250W;内存频率:2.4 Gbps;内存类型:HBM2e纠错;内存位宽:5120 bit;最大显存:80 GB;核心面积:826 mm?;一级缓存:192 KB;二级缓存:40 MB;光栅单元:432;纹理单元:160 SM count:108;Tensor cores:432;电源:600 W;总线接口:PCIe 4.0 x16;像素填充率:225.6 GPixel/s;纹理填充率:609.1 GTexel/s;显存带宽:1,555 GB/s;FP16:77.97 TFLOPS (4:1) FP32:19.49 TFLOPS;FP64:9.746 TFLOPS (1:2);
基本信息:
采购单主题: 信息化设备零部件-GPU
采购单类型: 竞价类
设备类别: 信息化设备零部件
经办人: 叶李廷
经办人联系号码: #
报价要求: 报价为包干总价,为报价人完成采购项目全部义务的总价格,包括但不限于购买标的的费用、运输费、保险费、装卸费、配套资料费、安装调试费用、验收时的试剂耗材、强制性第三方监督检验机构的验收检验费、培训费用、税费以及售后服务费用等全部费用。所报价格不得高于最高限价。
最高总限价: #.00
使用币种: 人民币
小额采购开始时间: 2024-11-28 18:14
小额采购结束时间: 2024-12-03 18:00 我要报价
备注: 1、供应商参与竞价前应 (略) 采购项目供应商须知,(http://**),遵守《中山大学 (略) 采购供应商诚信管理实施办法》的相关规定。2、送货及验收请联系信息数据中心林老师:020-#-804。3、竞价供应商 (略) 3个月内出现质量问题无条件退货及在商品完好的情况下7天无理由退货的规定。4、送货上门、安装及维护,保修期内必须无偿提供相关技术支持。5、发票抬头:中山大学 (略) ;税号:#29H;地址: (略) (略) (略) 58号。6、如设 (略) 内信息系统对接,免费开放接口并协助接入HIS/PACS/CIS等信息系统。
采购详情: 具体项目需求文件或报价清单,请在供应商报价界面查阅。
设备名称 数量 单位 最高限价 品牌 型号 售后服务 技术要求 附件
信息化设备零部件-GPU 1 #.00 NVIDIA NVIDIA A100 PCIe 80GB 原厂质保四年,提供四年免费上门服务售后服务,送货上门安装调试;拒绝快递送货。交货期:15 天内。 3个月时间配合我方软硬件联通调试安装指定操作系统及GPU显卡驱动和深度学习环境。(需提供承诺函) 配备2个GPU的NVIDIA认证系统。(需提供承诺函) 核心频率:765 MHz;Turbo频率:1410 MHz;流处理单元:6912 个;核心架构:Ampere ;生产工艺:7 nm;TDP功耗:250W;内存频率:2.4 Gbps;内存类型:HBM2e纠错;内存位宽:5120 bit;最大显存:80 GB;核心面积:826 mm?;一级缓存:192 KB;二级缓存:40 MB;光栅单元:432;纹理单元:160 SM count:108;Tensor cores:432;电源:600 W;总线接口:PCIe 4.0 x16;像素填充率:225.6 GPixel/s;纹理填充率:609.1 GTexel/s;显存带宽:1,555 GB/s;FP16:77.97 TFLOPS (4:1) FP32:19.49 TFLOPS;FP64:9.746 TFLOPS (1:2);
    
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