智能化信号处理板二期采购
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智能化信号处理板二期采购
| 项目名称 | 智能 (略) 理板二期 | 项目编号 | ZNBX0794 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-12-02 14:26:10 | 公告截止日期 | 2024-12-05 16:00:00 |
| 采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | 验收后一次性付款 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后90个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ (略).00 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | 哈尔滨工程大学21#2052 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 智能 (略) 理板二期 | 1 | 套 | 无 |
| 预算单价 | ￥ (略).00 |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 1功能要求 a)具有2通道AD高速采样的能力， 一路支持2.4GHz/14bits采样，模拟带宽≥4GHz（-3dB），最大输入信号功率5dBm，有效位数：≥9bit； 一路支持800MHz/14bits采样，模拟带宽≥2GHz（-3dB），最大输入信号功率5dBm，有效位数：≥9bit； AD之间隔力度≥60dB； b)具备1片板载时钟芯片，提供2通道AD采集芯片时钟，支持内参考和外参考切换，输入时钟功率范围3dBm～13dBm； c) (略) 同步触发脉冲，同步触发脉冲具备静电保护能力； d)具有大容量的FPGA，FPGA容量≥1400K，DSP运算单元≥5000，具备与ADC、CPU等接口能力； e)具有高性能浮点DS (略) 理能力，支持与FPGA的高速接口； f)带有GPU的智能化AI芯片，满足算力要求，GPU算力≥60TOPS，内存≥32GB； g)具有串口、 (略) 口、USB、HDMI等多种接口，方便设备应用和调试； h)具备J30J连接器，支持TTL、LVDS等接口，方便与其他设备互联互通; i)供电电压11V～12.5V，供电功率≥100W，提供结构支持导冷散热； j)软件要求：可以验证硬件接口及功能正常； k)接口定义、结构尺寸等以合同签订的技术协议为准； |
2024-12-02 14:26:10
| 项目名称 | 智能 (略) 理板二期 | 项目编号 | ZNBX0794 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-12-02 14:26:10 | 公告截止日期 | 2024-12-05 16:00:00 |
| 采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | 验收后一次性付款 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后10个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后90个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ (略).00 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | 哈尔滨工程大学21#2052 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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| 智能 (略) 理板二期 | 1 | 套 | 无 |
| 预算单价 | ￥ (略).00 |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 1功能要求 a)具有2通道AD高速采样的能力， 一路支持2.4GHz/14bits采样，模拟带宽≥4GHz（-3dB），最大输入信号功率5dBm，有效位数：≥9bit； 一路支持800MHz/14bits采样，模拟带宽≥2GHz（-3dB），最大输入信号功率5dBm，有效位数：≥9bit； AD之间隔力度≥60dB； b)具备1片板载时钟芯片，提供2通道AD采集芯片时钟，支持内参考和外参考切换，输入时钟功率范围3dBm～13dBm； c) (略) 同步触发脉冲，同步触发脉冲具备静电保护能力； d)具有大容量的FPGA，FPGA容量≥1400K，DSP运算单元≥5000，具备与ADC、CPU等接口能力； e)具有高性能浮点DS (略) 理能力，支持与FPGA的高速接口； f)带有GPU的智能化AI芯片，满足算力要求，GPU算力≥60TOPS，内存≥32GB； g)具有串口、 (略) 口、USB、HDMI等多种接口，方便设备应用和调试； h)具备J30J连接器，支持TTL、LVDS等接口，方便与其他设备互联互通; i)供电电压11V～12.5V，供电功率≥100W，提供结构支持导冷散热； j)软件要求：可以验证硬件接口及功能正常； k)接口定义、结构尺寸等以合同签订的技术协议为准； |
2024-12-02 14:26:10
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