东南大学-竞价公告
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东南大学-竞价公告
申购单号:CB#
申购主题:高深宽比微通孔填充材料
采购单位:东南大学
报价要求:
发票类型:电子发票（普通发票）
币种:人民币
预算:#.0
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:发布竞价结果后7天内送达
安装要求:无需安装服务
收货地址:江苏省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 高深宽比微通孔填充材料 | 1.0 | 套#.0 |
| 品牌 | Profitronics | ||
| 型号 | Copper TSV | ||
| 规格参数 | 铜 TSV 填充材料 Copper TSV (Cu-TSV):一套 50 升铜 TSV 电，包含如下：加速剂 Accelerator: 1 USG,抑制剂 Suppressor: 1 USG,整平剂 Leveller: 1 USG,阳极液 micro plate Cu-TSV-A: Anolyte 10 l | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
申购单号:CB#
申购主题:高深宽比微通孔填充材料
采购单位:东南大学
报价要求:
发票类型:电子发票（普通发票）
币种:人民币
预算:#.0
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:发布竞价结果后7天内送达
安装要求:无需安装服务
收货地址:江苏省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
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| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 高深宽比微通孔填充材料 | 1.0 | 套#.0 |
| 品牌 | Profitronics | ||
| 型号 | Copper TSV | ||
| 规格参数 | 铜 TSV 填充材料 Copper TSV (Cu-TSV):一套 50 升铜 TSV 电，包含如下：加速剂 Accelerator: 1 USG,抑制剂 Suppressor: 1 USG,整平剂 Leveller: 1 USG,阳极液 micro plate Cu-TSV-A: Anolyte 10 l | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
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