芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目公示

—、项目信息

釆购人： （安徽省人工智能实验室）

项目名称： 芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目（#-9801）

项目说明： 根据项目进展需求，拟对芯片三维集成、封装设计加工测试进行采购。

项目预算金额：约#元。

釆用单一来源釆购方式的原因及说明：由于本项目芯片中的DRAM芯片为西安紫光基于中芯国际的三维集成工艺设计的特种DRAM，因此DRAM晶圆必须从西安紫光进行采购。在三维集成加工过程中，必须进行1层逻辑晶圆与2层DRAM晶圆的三维集成工艺开发，涉及到特种DRAM的非公开内部设计数据，因此逻辑晶圆与DRAM晶圆的三维集成工作必须由西安紫光国 (略) 作为三维集成流片代理在中芯国际完成。在封装设计加工测试环节，由于需要对西安紫光的特种DRAM进行专门设计并测试，因此需要西安紫光来完成芯片的封装设计与加工测试工作。

二、拟定供应商信息

名称：西安紫光国 (略)

地址： 38号A座4楼

三、公示期限

2024年12月5日至2024年12月12日

四、其他补充事宜：无

五、联系方式

1、釆购人

联系人： （安徽省人工智能实验室）

联系地址： 5089号

2、财政部门

联 系 人：/

联系地址：/

联系电话：/

3、釆购代理机构（如有）

联系人：、

联系地址： 236 (略) 大厦901室

联系电话：、#

六、 (略) 站

1、中国 (略) （http://**）

2、安徽省招标 (略) （www.http://**）

3、 (略) (http://**)、 (略) （http://**）

芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目公示

—、项目信息

釆购人： （安徽省人工智能实验室）

项目名称： 芯片三维集成、封装设计加工测试单一来源采购项目（#-9801）

项目说明： 根据项目进展需求，拟对芯片三维集成、封装设计加工测试进行采购。

项目预算金额：约#元。

釆用单一来源釆购方式的原因及说明：由于本项目芯片中的DRAM芯片为西安紫光基于中芯国际的三维集成工艺设计的特种DRAM，因此DRAM晶圆必须从西安紫光进行采购。在三维集成加工过程中，必须进行1层逻辑晶圆与2层DRAM晶圆的三维集成工艺开发，涉及到特种DRAM的非公开内部设计数据，因此逻辑晶圆与DRAM晶圆的三维集成工作必须由西安紫光国 (略) 作为三维集成流片代理在中芯国际完成。在封装设计加工测试环节，由于需要对西安紫光的特种DRAM进行专门设计并测试，因此需要西安紫光来完成芯片的封装设计与加工测试工作。

二、拟定供应商信息

名称：西安紫光国 (略)

地址： 38号A座4楼

三、公示期限

2024年12月5日至2024年12月12日

四、其他补充事宜：无

五、联系方式

1、釆购人

联系人： （安徽省人工智能实验室）

联系地址： 5089号

2、财政部门

联 系 人：/

联系地址：/

联系电话：/

3、釆购代理机构（如有）

联系人：、

联系地址： 236 (略) 大厦901室

联系电话：、#

六、 (略) 站

1、中国 (略) （http://**）

2、安徽省招标 (略) （www.http://**）

3、 (略) (http://**)、 (略) （http://**）