西安电子科技大学-竞价公告
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西安电子科技大学-竞价公告
申购单号:CB*
申购主题:微组装贴片机
采购单位:西安电子科技大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:*.0
签约时间:
送货时间:
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:西安电子点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:本项目成交规则见《西安电子 (略) 上竞价采购实施细则》（下载地址：http://**），请知悉。申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 微组装贴片机 | 2.0 | 台*.0 |
| 品牌 | 深圳鸿芯微组 | ||
| 型号 | HS-20 | ||
| 规格参数 | 设备技术性能要求：1 设备要附加点胶模块功能，能精准手动控制点胶头的点胶位置，出胶量最小 0.0001ml；2自动控制点胶头下降高度，和吸晶后下降高度，最小0.001mm； 3点胶及固晶腔深，最大施加的压力≥100mm；4最大适应基板尺寸≥300mm*300mm；5固晶上下压力检测，精度0.05N; 6可适应芯片尺寸需满足： 0.01*0.01mm~40*40mm7可观测总放大倍数 ≥2000X（可变显微镜0.45~7.5手动变倍）； (略) 域范围 ≥200mm*200mm；9 CCD为1/3版面彩色工业相机，像素为800W。 | ||
| 质保及售后服务 | 发货前预付全款，售后时间3年及以上，竞价时需提供《售后服务承诺书》需原厂或者有完整授权链的销售商才能参与投标 | ||
申购单号:CB*
申购主题:微组装贴片机
采购单位:西安电子科技大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:*.0
签约时间:
送货时间:
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:西安电子点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:本项目成交规则见《西安电子 (略) 上竞价采购实施细则》（下载地址：http://**），请知悉。申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 微组装贴片机 | 2.0 | 台*.0 |
| 品牌 | 深圳鸿芯微组 | ||
| 型号 | HS-20 | ||
| 规格参数 | 设备技术性能要求：1 设备要附加点胶模块功能，能精准手动控制点胶头的点胶位置，出胶量最小 0.0001ml；2自动控制点胶头下降高度，和吸晶后下降高度，最小0.001mm； 3点胶及固晶腔深，最大施加的压力≥100mm；4最大适应基板尺寸≥300mm*300mm；5固晶上下压力检测，精度0.05N; 6可适应芯片尺寸需满足： 0.01*0.01mm~40*40mm7可观测总放大倍数 ≥2000X（可变显微镜0.45~7.5手动变倍）； (略) 域范围 ≥200mm*200mm；9 CCD为1/3版面彩色工业相机，像素为800W。 | ||
| 质保及售后服务 | 发货前预付全款，售后时间3年及以上，竞价时需提供《售后服务承诺书》需原厂或者有完整授权链的销售商才能参与投标 | ||
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