8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房防水工程专业分包任务
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房防水工程专业分包任务
| 报名截止时间： | 2025-01-15 08:41:24 | 联系人： | 吕华冰 | 联系电话： | * | |
| 联系邮箱： | 招标 (略) ： | 中国-陕西省 | 专业人员数： | |||
| 专业分包品类： | 防水工程 | |||||
| 所需设备： | 专业人员信息证书说明： | |||||
| 报名截止时间： | 2025-01-15 08:41:24 | 联系人： | 吕华冰 | 联系电话： | * | |
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