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福建集成电路产业基地1#厂房装修工程
| 装修装饰 | |
| 项目地址 | (略) (略) (略) 89号 |
| 总面积 | 9500.00㎡ |
| 项目描述 | 福建厦 (略) 封装测试产业化基地一期扩产项目 项目建设内容及规模： 主要负责1#厂房3F装修工程，装修面积约9500平方米，具体详见工程量清单及施工图纸。 项目计划工期80天 建设单位：厦 (略) 联系人：林永祥 |
| (略) 域 | 全国 |
| 项目图纸及资料 |  福 (略) 产业基地1#..._资料1 |
| 装修装饰 | |
| 项目地址 | (略) (略) (略) 89号 |
| 总面积 | 9500.00㎡ |
| 项目描述 | 福建厦 (略) 封装测试产业化基地一期扩产项目 项目建设内容及规模： 主要负责1#厂房3F装修工程，装修面积约9500平方米，具体详见工程量清单及施工图纸。 项目计划工期80天 建设单位：厦 (略) 联系人：林永祥 |
| (略) 域 | 全国 |
| 项目图纸及资料 | 福 (略) 产业基地1#..._资料1 |
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