招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目，项目业主为陕西电子 (略)

，招标人为陕 (略) (略) 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 。项目已具备招标条件，现对该项目的201生产厂房外墙工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围 ；

工程地址： (略) 高新综 (略) 内。

工程概况： (略) 高新综 (略) 内， (略) 以北， (略) 以东，本工程占地面积14.*㎡，总建筑面积约16.*㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

招标范围：201生产厂房厂房外墙工程，界面依据*方要求。

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备钢结构专业承包 资质， 业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于 2025 年 3 月 1 日 8时至 2025 年 3 月 1 日18 时(北京时间，下同)，登录：http://**（ (略) 名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为 2025 年 03 月 16 日 18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过 （ (略) ）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件， (略) 将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 (略) 上发布。

7. 联系方式

招 标 人： 招标代理机构：

地 址： 地 址：

邮 编： 邮 编：

联 系 人： 联 系 人：

电 话： 电 话：

传 真： 传 真：

电子邮件： 电子邮件：

网 址： 网 址：

开户银行： 开户银行：

账 号： 账 号：

2025 年 2 月 28 日

招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目，项目业主为陕西电子 (略)

，招标人为陕 (略) (略) 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 。项目已具备招标条件，现对该项目的201生产厂房外墙工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围 ；

工程地址： (略) 高新综 (略) 内。

工程概况： (略) 高新综 (略) 内， (略) 以北， (略) 以东，本工程占地面积14.*㎡，总建筑面积约16.*㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

招标范围：201生产厂房厂房外墙工程，界面依据*方要求。

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备钢结构专业承包 资质， 业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于 2025 年 3 月 1 日 8时至 2025 年 3 月 1 日18 时(北京时间，下同)，登录：http://**（ (略) 名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为 2025 年 03 月 16 日 18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过 （ (略) ）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件， (略) 将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 (略) 上发布。

7. 联系方式

招 标 人： 招标代理机构：

地 址： 地 址：

邮 编： 邮 编：

联 系 人： 联 系 人：

电 话： 电 话：

传 真： 传 真：

电子邮件： 电子邮件：

网 址： 网 址：

开户银行： 开户银行：

账 号： 账 号：

2025 年 2 月 28 日