2025年-品质管理芯片锡渣、异物视觉检测系统项目
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2025年-品质管理芯片锡渣、异物视觉检测系统项目
通过对电控主芯片位置使用高清晰彩色相机，捕捉主芯片图像，经过A (略) 理分析出引脚间存在异物的不良电控，有效避免不良流出，提高品质。（详见技术协议）
行业 | 规模 | 注册资金（万元） | 企业所在地 | (略) 域 | 代理资质的品牌 | 交期（日） | 质保时间（月） | 公司成立年限（年） |
|---|
#元以上 | 12 | 3年以上 |
通过对电控主芯片位置使用高清晰彩色相机，捕捉主芯片图像，经过A (略) 理分析出引脚间存在异物的不良电控，有效避免不良流出，提高品质。（详见技术协议）
行业 | 规模 | 注册资金（万元） | 企业所在地 | (略) 域 | 代理资质的品牌 | 交期（日） | 质保时间（月） | 公司成立年限（年） |
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#元以上 | 12 | 3年以上 |
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