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微同轴芯片
| 项目名称 | 微同轴芯片 | 项目编号 | XJD(略) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2025-03-14 11:45:13 | 公告截止日期 | 2025-03-17 12:00:00 |
| 采购单位 | 西安交通大学 | 付款方式 | 货到安装、调试、验收合格后，付全款。 |
| 签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 发布竞价结果后7天内送达 |
| 预算总价 | 币种 | 人民币 | |
| 收货地址 | (略) (略) | ||
| 现场踏勘 | |||
| 供应商资质要求 | 无 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
|---|---|---|---|
| 微同轴芯片 | 1.00 | 片 | 无 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 预算单价 | |
| 规格参数 | 指标：6寸 层数：5层 |
| 售后服务 | 按行业标准提供服务，质保期36个月。 |
| 项目名称 | 微同轴芯片 | 项目编号 | XJD(略) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2025-03-14 11:45:13 | 公告截止日期 | 2025-03-17 12:00:00 |
| 采购单位 | 西安交通大学 | 付款方式 | 货到安装、调试、验收合格后，付全款。 |
| 签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 发布竞价结果后7天内送达 |
| 预算总价 | 币种 | 人民币 | |
| 收货地址 | (略) (略) | ||
| 现场踏勘 | |||
| 供应商资质要求 | 无 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
|---|---|---|---|
| 微同轴芯片 | 1.00 | 片 | 无 |
| 品牌 | 无 |
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| 型号 | 无 |
| 预算单价 | |
| 规格参数 | 指标：6寸 层数：5层 |
| 售后服务 | 按行业标准提供服务，质保期36个月。 |
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