微同轴芯片

内容
 
发送至邮箱

微同轴芯片

项目名称 微同轴芯片 项目编号 XJD(略)
公告开始日期 2025-03-14 11:45:13 公告截止日期 2025-03-17 12:00:00
采购单位 西安交通大学 付款方式 货到安装、调试、验收合格后,付全款。
签约时间要求 发布竞价结果后7天内签订合同 到货时间要求 发布竞价结果后7天内送达
预算总价 币种 人民币
收货地址 (略) (略)
现场踏勘
供应商资质要求
采购清单 1
采购商品 采购数量 计量单位 附件
微同轴芯片 1.00
品牌
型号
预算单价
规格参数 指标:6寸 层数:5层
售后服务 按行业标准提供服务,质保期36个月。
,陕西, (略) , (略) ,西安
项目名称 微同轴芯片 项目编号 XJD(略)
公告开始日期 2025-03-14 11:45:13 公告截止日期 2025-03-17 12:00:00
采购单位 西安交通大学 付款方式 货到安装、调试、验收合格后,付全款。
签约时间要求 发布竞价结果后7天内签订合同 到货时间要求 发布竞价结果后7天内送达
预算总价 币种 人民币
收货地址 (略) (略)
现场踏勘
供应商资质要求
采购清单 1
采购商品 采购数量 计量单位 附件
微同轴芯片 1.00
品牌
型号
预算单价
规格参数 指标:6寸 层数:5层
售后服务 按行业标准提供服务,质保期36个月。
,陕西, (略) , (略) ,西安
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索