光电微系统高速光互连接口IP化技术研究采购

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光电微系统高速光互连接口IP化技术研究采购



功能用途


主要指标
研究方向:面向Tbps级高速数据传输应用,基于自主可控工艺线,研究工艺共性问题,形成通用可扩展的光模块IP。 牵引性指标:(1)构建基于主流硅光芯片设计EDA工具的 * 套硅光器件工艺文件、设计规范、标准单元器件库文件;(2)可复用IP指标:模型文件不少于 * 个;(3)形成自主开发的硅光铜工艺PDK;(4)片间互连原型样品,单通道速率可达到 * Gbps;(5)工艺PDK和IP模型通过云平台提供全流程设计支持;(6)技术成熟度达到5级。 进度要求: 点击查看>> 年。 成果形式:样品、IP模型、研究报告、论文、专利等。 最大支持单位数:2。每家单位申报经费限额 * 万元。




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研究方向:面向Tbps级高速数据传输应用,基于自主可控工艺线,研究工艺共性问题,形成通用可扩展的光模块IP。 牵引性指标:(1)构建基于主流硅光芯片设计EDA工具的 * 套硅光器件工艺文件、设计规范、标准单元器件库文件;(2)可复用IP指标:模型文件不少于 * 个;(3)形成自主开发的硅光铜工艺PDK;(4)片间互连原型样品,单通道速率可达到 * Gbps;(5)工艺PDK和IP模型通过云平台提供全流程设计支持;(6)技术成熟度达到5级。 进度要求: 点击查看>> 年。 成果形式:样品、IP模型、研究报告、论文、专利等。 最大支持单位数:2。每家单位申报经费限额 * 万元。


    
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