电力学院实验中心本科实验消耗材料竞价公告采购
电力学院实验中心本科实验消耗材料竞价公告采购
项目名称 | (略) (略) 本科实验消耗材料 | 项目编号 | TYLGJJCG 点击查看>> |
公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * |
采购单位 | (略) | 付款条款 | 货到验收合格后 * 次性支付全款 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
采购预算 | ¥ * , * . * | ||
送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||
送货/施工/服务地址 | (略) 迎西校区( (略) 市 (略) 区 (略) 西大街 * 号) (略) * |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | NE * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
运算放大器 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | LM * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
* 极管 | 支 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | IN * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
* 极管 | 支 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | 3DG6 | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
电解电容器 | 个 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * uf/ * V | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
电解电容器 | 个 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * uf/ * V | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
项目名称 | (略) (略) 本科实验消耗材料 | 项目编号 | TYLGJJCG 点击查看>> |
公告发布日期 | 点击查看>> * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * |
采购单位 | (略) | 付款条款 | 货到验收合格后 * 次性支付全款 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
采购预算 | ¥ * , * . * | ||
送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起 * 日内 | ||
送货/施工/服务地址 | (略) 迎西校区( (略) 市 (略) 区 (略) 西大街 * 号) (略) * |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * LS * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
集成电路芯片 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | NE * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
运算放大器 | 片 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | LM * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
* 极管 | 支 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | IN * | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
* 极管 | 支 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | 3DG6 | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
电解电容器 | 个 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * uf/ * V | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
电解电容器 | 个 | * | 质保 * 年 | ||
参考品牌及型号 | * uf/ * V | ||||
技术参数要求 | TTL集成电路,DIP封装 |
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