重点实验室基金614280303011904： 基于三维微纳集成工艺的太赫兹检测天线芯片
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重点实验室基金614280303011904： 基于三维微纳集成工艺的太赫兹检测天线芯片
太赫兹检测在雷达、安检成像、生物检测甚至文物鉴定等多个领域具有广阔的应用前景
研究目标和内容：研究微纳 * 维集成工艺技术，设计高增益、多波束太赫兹天线芯片；结合太赫兹天线与硅基太赫兹有源电路，研究硅基全集成的太赫兹探测 * 维芯片方案；研究太赫兹集成芯片的典型设计方法。
项目指标：工作频率≥ * GHz，阻抗带宽≥ * %，波束数目≥2个，天线增益≥ * dBi
课题经费： * - * 万
研制周期：2年
本项目采取线下对接报名方式，报名联系人：郁元卫， 点击查看>> ， 点击查看>>
截止日期： * 日
太赫兹检测在雷达、安检成像、生物检测甚至文物鉴定等多个领域具有广阔的应用前景
研究目标和内容：研究微纳 * 维集成工艺技术，设计高增益、多波束太赫兹天线芯片；结合太赫兹天线与硅基太赫兹有源电路，研究硅基全集成的太赫兹探测 * 维芯片方案；研究太赫兹集成芯片的典型设计方法。
项目指标：工作频率≥ * GHz，阻抗带宽≥ * %，波束数目≥2个，天线增益≥ * dBi
课题经费： * - * 万
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