高精度倒装贴片机国际 招标变更
高精度倒装贴片机国际 招标变更
澄清或变更简要说明:招标文件修改详见如下:
1、变更中标候选人数量为3名;
2、第 * 章投标资料表增加“ * .3所有中标候选人须在评标结果发布后 * 周内对 (略) 打样试验(样品打样测试标准详见第 * 章), (略) 要求,招标人将确定排名第 * 且打样试验结果符合要求的中标候选人为中标人。 (略) 要求,招标人将确定打样试验结果符合要求排序第2的中标候选人为中标人,依次类推。”
3、第 * 章货物需求 * 览表及技术规格增加“*3.3 样品打样测试标准:
3.3.1 倒装芯片尺寸2.5mm*2.5mm*0. * mm,基板尺寸7.3mm*7.3mm;
3.3.2 倒装键合后位置小于5um;
3.3.3 倒装键合后平面度小于 * um;
3.3.4 倒装键合后Pad导通率大于 * .8%;
3.3.5 设备精度测试, (略) 人。”
其余内容不变!
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:科学研究
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
(略) 条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>> SH * A * / *
招标项目名称:高精度倒装贴片机
项目实施地点:中国 (略) 市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 高精度倒装贴片机 | 1套 | *3.2. * 需配置贴片间隙控制模块。 |
澄清或变更简要说明:招标文件修改详见如下:
1、变更中标候选人数量为3名;
2、第 * 章投标资料表增加“ * .3所有中标候选人须在评标结果发布后 * 周内对 (略) 打样试验(样品打样测试标准详见第 * 章), (略) 要求,招标人将确定排名第 * 且打样试验结果符合要求的中标候选人为中标人。 (略) 要求,招标人将确定打样试验结果符合要求排序第2的中标候选人为中标人,依次类推。”
3、第 * 章货物需求 * 览表及技术规格增加“*3.3 样品打样测试标准:
3.3.1 倒装芯片尺寸2.5mm*2.5mm*0. * mm,基板尺寸7.3mm*7.3mm;
3.3.2 倒装键合后位置小于5um;
3.3.3 倒装键合后平面度小于 * um;
3.3.4 倒装键合后Pad导通率大于 * .8%;
3.3.5 设备精度测试, (略) 人。”
其余内容不变!
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:科学研究
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
(略) 条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>> SH * A * / *
招标项目名称:高精度倒装贴片机
项目实施地点:中国 (略) 市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 高精度倒装贴片机 | 1套 | *3.2. * 需配置贴片间隙控制模块。 |
上海
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