麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购重新招标澄清或变更公告(3)

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麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购重新招标澄清或变更公告(3)


招标项目编号: 点击查看>> CS 点击查看>>
项目名称:麦斯克 (略) 年产 * 万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购
项目名称(英文):Annual Production Of 点击查看>> VLSI 8-inch Silicon Polishing Chip Project for MCL Electronic Material Ltd.
招标人:麦斯克 (略)
招标机构: (略) 有限公司
招标机构代码: *
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标 
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项目名称:麦斯克 (略) 年产 * 万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购
项目名称(英文):Annual Production Of 点击查看>> VLSI 8-inch Silicon Polishing Chip Project for MCL Electronic Material Ltd.
招标人:麦斯克 (略)
招标机构: (略) 有限公司
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