贴片机（焊片）重新招标澄清或变更公告(1)
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贴片机（焊片）重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号： 点击查看>>
项目名称：贴片机（焊片）
项目名称(英文)：Power Module Bonder
招标人：中芯集成电路制造（ (略) ）有限公司
招标机构： (略) 有限公司
招标机构代码： *
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
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项目名称：贴片机（焊片）
项目名称(英文)：Power Module Bonder
招标人：中芯集成电路制造（ (略) ）有限公司
招标机构： (略) 有限公司
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招标方式：公开招标
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