贴片机(焊片)招标变更
贴片机(焊片)招标变更
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 焊接炉(焊片) * 次回流 | 1 | 1.真空度≤1mbar2.工作温度:最高到 * 度3.工艺支持:焊片与焊锡膏 | / |
2 | 焊接炉(焊片) * 次回流 | 1 | 1.真空度≤1mbar2.工作温度:最高到 * 度3.工艺支持:焊片与焊锡膏 | |
3 | 焊片贴片机 | 1 | 1.配置1个8寸wafer上料位2.配置3把焊片切刀3.配置1个4寸料盒上料位4.配置6个贴片头,贴片精度± * 微米5.贴装能力1*1- * * * mm | / |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 焊接炉(焊片) * 次回流 | 1 | 1.真空度≤1mbar2.工作温度:最高到 * 度3.工艺支持:焊片与焊锡膏 | / |
2 | 焊接炉(焊片) * 次回流 | 1 | 1.真空度≤1mbar2.工作温度:最高到 * 度3.工艺支持:焊片与焊锡膏 | |
3 | 焊片贴片机 | 1 | 1.配置1个8寸wafer上料位2.配置3把焊片切刀3.配置1个4寸料盒上料位4.配置6个贴片头,贴片精度± * 微米5.贴装能力1*1- * * * mm | / |
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