高温高湿反偏老化系统（GY202100548）延期公告
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高温高湿反偏老化系统（GY202100548）延期公告
| 项目名称 | 高温高湿反偏老化系统 | 项目编号 | GY 点击查看>> |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 点击查看>> | 公告截止日期 | 点击查看>> |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 预付 * %，验收合格后4周内付尾款 * % |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 2个月 |
| 预 算 | 点击查看>> .0 | ||
| 收货地址 | (略) | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 高温高湿反偏老化系统 | 1 | 套 | 容器类 |
| 品牌 | 杭可仪 |
|---|---|
| 型号 | DEVR-V &DEVR-H3 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 点击查看>> .0 |
| 技术参数及配置要求 | DEVR-V高温反偏老化系统 * . DEVR-V高温反偏老化系统主要功能特点描述1.符合标准严格符合相应的美军标MIL-STD- * 、国军标GJB * 、GJB * ；2.适应器件种类可对各种半导体器件（ * 极管、 * 极管、MOSFET管、达林顿管、可控硅）进行高温反偏试验。3.控制方式系统采用 * 板1区的控制方式，共配置 * 套独立工作的控制检测板，每套控制检测板独立控制、监测、记录、通讯。整机共 * 个老化板通道，每个老化通道对应1块由单片机控制的控制检测板，实现每个老化板的测量与老化由独立系统控制完成。4.计算机系统采用嵌入式标准工控 (略) 操作控制； 测试数据可以存储到计算机本地硬盘里；5.通讯方式上下位机之间采用标准的高可靠、高速通讯方式，避免高压电路对控制系统的影响。6. * 极管防加反措施正式加电试 (略) PN结测试检测 * 极管特性的器件是否装反，可现实安装错误工位。7.试验能力7.1试验工位：HTGB区（ * V以下） 检测工位为2板× * 位/板= * 位HTRB区（ * V以下）检测工位为 * 板× * 位/板= * 位HTRB区（ * V以上）检测工位为4板× * 位/板= * 位7.2 试验温度：室温- * ℃7.3试验电压：可试验电压范围：0- * V8.测试能力8.1. 可测试每个试验器件的漏电流。8.2. 可测试每个老化板通道的试验电压值。8.3. 可测试高温箱的试验温度0- * ℃。9.电源配置9.1：系统配置8台连续可调的直流老化电源，具有恒流、恒压、过压保护功能。9.2：系统配置8组（2个老化板通道为 * 组）老化板通道对应8台老化电源的转换接口，可满足不同半导体器件品种对试验电压的不同需要。 * .保护功能 * .1：高温试验箱：具有独立于系统的超温报警装置，当试验箱超温时，可自动切断试验箱加热电源，终止加热状态，以确保老化器件温度条件的安全性同时报警。 * .2：具有试验器件短路脱离试验功能，通过每个试验器件对应 * 个熔断保险丝，可自动将故障器件脱离老化试验回路，不影响其他器件的正常试验。 * .3：系统具有双重过压保护功能，当试验电源由于误操作或电源故障造成过压时，电源会自动立即将输出关闭；同时相应控制检测板自动将老化电源和试验器件脱离。以保证半导体器件试验的安全性、可靠性，避免非器件原因造成的器件失效，同时报警。 * .4：系统控制板采用试验回路和控制回路全隔离的方式，同时采用独特的高压抑制、吸收保护电路，避免半导体器件在加电或短路瞬间、高压回路对控制系统可能造成的干扰和损坏。 * .测试能力 * .1：可自动测试显示、存储、打印每个试验器件的漏电流。 * .2：可自动测试显示、存储、打印每个老化板通道的试验电压值。 * .3：可自动测试实时显示、存储、打印高温箱的试验温度。 * .控制软件能力控制软件兼容WIN7及WINDOWS XP环境。 * .1：软件系统具有完善的数据库管理功能，针对各种不同型号的试验器件，可单独编制独立的器件参数，形成器件库，每次试验可直接调出相应器件的器件库，无需复杂的参数设置、流程编辑、保护参数的设置等。 * .2：可根据需要建立 * 极管器件库、 * 极管器件库、MOS管器件库、功率MOS管器件库等；器件库具有可编辑、新建、删除等功能；可方便调阅、查看对应器件型号的器件库。 * .3：试验数据：系统可根据测试数据自动形成相应文件（EXCEL标准格式，表格和对应时间曲线绘制两种形式输出），可通过U盘接口输出（可按用户要求格式导出原始记录）。 * .4：控制软件系统可对每 * (略) 单独控制， (略) 开始、暂停、继续、终止操作。 * .5：可实时显示半导体器件的漏电流参数、每个老化板通道的试验电压值、老化板插板状态（自动识别是否加入了老化板）、试验器件故障状态、试验箱的实际试验温度值、已试验时间/总试验时间进程等；当前的试验状态直观显示。 * .6：每个老化板通道可任意设置老化时间，试验进程自动控制。 * . DEVR-V高温反偏老化系统整机标准配置表序号名称数量 ( * ）DEVR-V高温反偏老化系统主机 * 套1PH * 高温试验箱（内胆： * mmX * mmX * mm）1套2高压老化电源7台2. * V/ * A1台2. * 0V/1.2A2台2. * 0V/0.6A2台2. * 0V/0.3A2台3控制检测板 * 块4研强工控机（主流配置，标准鼠标、键盘、液晶显示器）1套5系统控制电源及接口电路等1套6系统强电控制（含漏电保护装置和空气开关）1套（ * ）老化板（耐温 * ℃） * 块（ * ）老化板箱（C * - * ）1台（ * ）交付文件清单序号名称数 量1系统操作手册1套2老化电源用户手册1套3高温箱使用手册1套4老化板使用说明1套5合格证书1份6保修单1份7装箱单1份 * . 技术性能描述1. DEVR-V高温反偏老化系统综合特征表1.1适应器件种类？ 各种大中小功率半导体器件： * 、 * 极管、达林顿管、MOSFET管1.2适应器件封装？ 径向？ 轴向？ 贴片式封装？ 金属封装器件：F1/F2型、G1/G2/G3/G4型、B1/B2/B3/B4型？ 塑封器件：TO- * 、TO- * 、TO- * 、TO * 、TO3P型1.3符合标准？ GJB * 、GJB * 标准（等同美军标MIL-STD- * ）1.4采用试验方式？对半导体器件施加规定的温度、规 (略) 高温反偏筛选试验2. 高温试验箱指标： (略) (略) 生产的PH * 型高温试验箱老化温度范围室温- * ℃（最高）任意设置保护功能保护功能：独立于系统的超温保护装置（控制误差≤±3℃）和漏电保护装置；超温时，系统自动关闭高温箱加热， (略) 有老化区的试验，以确保试验器件的安全性。温度均匀性 * ℃时小于±3℃温度波动度小于±0.5℃温度偏差小于±2℃加热功率高温箱加热功率为2.5kW（连续加热条件下）温度过冲小于3℃记录功能能够数字显示试验箱温度，微机实时检测、记录试验箱温度，可表格形式和曲线描绘形式显示试验全过程的温度参数，并记录温度超限的时间，并具有超温报警保护功能。每个工位的电压、电流、温度可以独立记录。数据记录间隔时间可以自由设定（ * - * s）；试验风道试验箱风道设计合理, 温度均匀性好。温度设定与实测 * 致性好。老化板通道提供 * 套老化板插槽，可同时装入 * 块老化板。3. 老化电源：(主要技术指标及可选的电源规格如下表)序号电源规格输出电压输出电流负载调整率纹波（rms） * V/ * A0- * V0- * .0A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/1.2A * - * .2A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/0.6A * - * .6A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/0.3A * - * .3A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV数字显示输出电压、输出电流及过压保护电压值。过流、过压、过热、短路保护。4. 控制检测板的主要指标4.1 每套控制检测板的试验测试能力试验器件数量HTGB（ * V以下）2区2区× * 位/区= * 位HTRB（ * V以下） * 区，试验工位： * 区× * 位/区= * 位HTRB（ * V以上）4区，试验工位：4区× * 位/区= * 位漏电流检测检测老化器件的漏电流1-2区为HTGB试验区（0？ * V）漏电流测量范围： * nA？1mA分辨率:1nA3- * 区为HTRB（0~ * V）漏电流测量范围：0.1uA- * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB * - * 区为HTRB（0~ * V）漏电流测量范围：0.1uA- * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB电压检测每套控制检测板可独立检测以下参数：（1）. 老化电源的输出电压（2）. 老化电压检测范围：0- * V（3). 老化电压检测误差：小于±1.0%±1LSB4.2 控制检测板的控制、软件、通讯特性？可单独设置每个老化区的老化时间：0.1- * 0小时以上可任意设置，器件老化结束后，系统自动报警，并终止相应区的试验，也可手动终止试验。？可单独控制每个老化区的老化启动、老化暂停、老化继续、终止。？可单独设置每个老化区的试验器件型号，器件库参数对应单独的器件型号，以便试验数据的查询、归档。？每块控制检测板有与主控系统单片 (略) 联络的标准的通讯接口电路。4.3 对应老化板接口特性？和老化板直接对接，采用金手指方式？接口模式为 * 单总线接口，和老化板接口 * * 对应？老化板接口包括检测接口、老化电源控制输入接口、插板状态检测等。5. 集中控制系统（可选） (略) 域网将多套可靠性 (略) 运行，通过服务器实时监测 (略) 状态，并集中采集试验 (略) 理。6. 设备使用条件：1环境温度：5℃？ * ℃ 2相对湿度：不大于 * %；大气压强： * ± * m (略) 电压：AC * V± (略) 频率： * Hz±1Hz5周围 (略) 干扰和有害气体侵蚀6功率（最大）：6kW7. 设备外形尺寸： * mm（高）× * （宽）× * （深） DEVR-H3高温高湿反偏老化系统 * .主要功能特点描述1.适应器件种类可对各种 * 、 * 极管、MO (略) 高温高湿（H3TRB， * ℃/ * %RH）试验。2.控制方式系统采用单片机+计算机的控制方式，可以对施加到每块老化板的电压和每个试验器件 (略) 检测记录。可以对试验箱的温度、 (略) 检测、记录。3.计算机系统采 (略) 操作控制；测试数据可以存储到计算机本地硬盘里；4.试验能力4.1.试验工位：整机工位为 * 板× * 位/板= * 位试验器件体积及夹具越大，则试验工位相应减少。4.2.温度/湿度范围 ： * ℃？+ * ℃ / * %？ * %RH4.3.温度波动度：≤±0.5℃；4.4.温度偏差：≤±3.0℃；4.5.湿度偏差：±3%（湿度＞ * %RH时）； ±5%（湿度≤ * %RH时）5.电源配置系统配置4台连续可调的直流老化电源，具有恒流、恒压、过压保护功能。6.保护功能6.1. 具有试验器件短路脱离试验功能，可自动将故障器件脱离老化试验回路，不影响其他器件的正常试验。6.2. 试验电源由于误操作或电源故障造成过压时，电源会自动立即将输出关闭同时报警，以保证半导体器件试验的安全性、可靠性，避免非器件原因造成的器件失效。7.测试能力7.1. 可自动测试显示、存储、打印每个老化板通道的试验电压值。7.2. 可自动测试显示、存储、打印每个试验器件的漏电流值。7.3. 可自动测试实时显示、存储、打印试验箱的试验温度、湿度。7.4. 可以控制每个老化板通道的试验时间。7.5. 数据记录间隔时间可以自由设定（ * - * s）； * . DEVR-H3高温高湿反偏老化系统标准配置表( * )DEVR-H3高温高湿反偏老化系统主机 * 套1高温湿热试验箱（ (略) (略) ER- * KA型，配置 * 套老化板试验接口，可同时装入 * 块老化板）1套2老化电源4台2. * V/4A1台2. * V/2A2台2. * 0V/1A1台3驱动板 * 块4控制计算机（大屏幕液晶显示、光电鼠标、标准键盘等）1套5老化控制单元1套6系统控制电源及接口电路等1套7系统强电控制（含漏电保护装置和空气开关）1套( * )老化板（ (略) 理） * 块( * ）交付文件清单1系统操作手册1套2老化电源用户手册1套3高温湿热试验箱资料1套4老化板使用说明1套5计量鉴定规程1份6合格证书1份7保修单1份8控制软件安装光盘1份9装箱单1份 * . 技术性能描述1. DEVR-H3高温高湿反偏老化系统综合特征表1.1适应器件种类？ 各种 * 、 * 极管、MOSFET1.2适应器件封装？ 径向？ 轴向？ 贴片式封装1.3采用试验方式？对试验器件施加规定的温度、湿度、 (略) 试验2. 高低温湿热试验箱指标（ER- * KA型)：老化温度范围室温+ * ℃？ * ℃（最高）任意设置湿度范围 * %？ * %RH温度波动度≤±0.5℃；温度偏差：≤±3.0℃湿度偏差≤±3%（湿度＞ * %RH时）≤±5%（湿度≤ * %RH时）老化板通道提供 * 套老化板插槽，可同时装入 * 块老化板。插板方式竖插板（防止积水腐蚀）3. 老化电源：主要技术指标及可选的电源规格如下表：序号电源规格输出电压输出电流负载调整率纹波（1） * V/4A * ？ * V0？4A≤1%+ * mV ≤0.1%FS+ * mV（2） * V/2A * ？ * V0？2A≤1%+ * mV ≤0.1%FS+ * mV（3） * V/1A * ？ * A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV数字显示输出电压、输出电流及过压保护电压值。过流、过压、过热、短路保护。4. 试验工位：通道 * 位整机共 * 板× * 位/板= * 位5. 各试验工位电气连接：试验 (略) (略) 理，总线槽防止 (略) 并采用高温导线通过试验箱电缆孔连接至保护板各对应工位，尽量避免试验过程中的凝露现象。6. 可测试各通道的试验电压。老化电压检测范围：0？ * V；老化电压检测误差：小于±1.0% ±1LSB。7. 检测各试验器件的漏电流。漏电流测量范围：0.1uA？ * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB漏电流测量分辨率： * nA8. 老化板接口模式为 * 单总线接口；采用耐高温高湿基板和老化夹具。9. 控制检测板的控制、软件、通讯特性？可单独设置每个老化区的老化时间：0.1？ * 0小时以上可任意设置，器件老化结束后，系统自动报警，并终止相应区的试验，也可手动终止试验。？可单独控制每个老化区的老化启动、老化暂停、老化继续、终止。？可单独设置每个老化区的试验器件型号，器件库参数对应单独的器件型号，以便试验数据的查询、归档。？每块控制检测板有与主控系统单片 (略) 联络的标准的通讯接口电路。？在老化中发生被试件瞬间击穿时，系统自动将其脱离老化回路，并记录其位置，不影响其他器件的老化。 * . 系统使用环境特性 * .1环境温度：0℃？ * ℃ * .2相对湿度：不大于 * %RH；大气压强： * ± * mmHg； * . (略) 电压：AC * V± * V * . (略) 频率： * Hz±1Hz * .5周围 (略) 干扰和有害气体侵蚀 * .6功率（最大）： * .0kW * . 机器配有固定地脚和转向轮, 易于使用时定位和方便搬运； |
| 售后服务 | (略) 点:无要求;质保期限:3年;响应时限:报修后4小时;合同生效后2个月到货。质保期间内，因设备质量问题，造成损坏的零、部件由供方无条件免费更换修复，差旅费供方负责。质保期限外供方提供终身维修服务，免收服务费，酌情收取费配件费，差旅费由需方提供。 供方终身免费提供设备的软件升级。 * 方付合同总额的 * %预付款；设备到达 * 方后调试验收合格后4周内 * 方付合同总额的 * %。; |
| 项目名称 | 高温高湿反偏老化系统 | 项目编号 | GY 点击查看>> |
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| 公告开始日期 | 点击查看>> | 公告截止日期 | 点击查看>> |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 预付 * %，验收合格后4周内付尾款 * % |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 2个月 |
| 预 算 | 点击查看>> .0 | ||
| 收货地址 | (略) | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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| 高温高湿反偏老化系统 | 1 | 套 | 容器类 |
| 品牌 | 杭可仪 |
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| 型号 | DEVR-V &DEVR-H3 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 点击查看>> .0 |
| 技术参数及配置要求 | DEVR-V高温反偏老化系统 * . DEVR-V高温反偏老化系统主要功能特点描述1.符合标准严格符合相应的美军标MIL-STD- * 、国军标GJB * 、GJB * ；2.适应器件种类可对各种半导体器件（ * 极管、 * 极管、MOSFET管、达林顿管、可控硅）进行高温反偏试验。3.控制方式系统采用 * 板1区的控制方式，共配置 * 套独立工作的控制检测板，每套控制检测板独立控制、监测、记录、通讯。整机共 * 个老化板通道，每个老化通道对应1块由单片机控制的控制检测板，实现每个老化板的测量与老化由独立系统控制完成。4.计算机系统采用嵌入式标准工控 (略) 操作控制； 测试数据可以存储到计算机本地硬盘里；5.通讯方式上下位机之间采用标准的高可靠、高速通讯方式，避免高压电路对控制系统的影响。6. * 极管防加反措施正式加电试 (略) PN结测试检测 * 极管特性的器件是否装反，可现实安装错误工位。7.试验能力7.1试验工位：HTGB区（ * V以下） 检测工位为2板× * 位/板= * 位HTRB区（ * V以下）检测工位为 * 板× * 位/板= * 位HTRB区（ * V以上）检测工位为4板× * 位/板= * 位7.2 试验温度：室温- * ℃7.3试验电压：可试验电压范围：0- * V8.测试能力8.1. 可测试每个试验器件的漏电流。8.2. 可测试每个老化板通道的试验电压值。8.3. 可测试高温箱的试验温度0- * ℃。9.电源配置9.1：系统配置8台连续可调的直流老化电源，具有恒流、恒压、过压保护功能。9.2：系统配置8组（2个老化板通道为 * 组）老化板通道对应8台老化电源的转换接口，可满足不同半导体器件品种对试验电压的不同需要。 * .保护功能 * .1：高温试验箱：具有独立于系统的超温报警装置，当试验箱超温时，可自动切断试验箱加热电源，终止加热状态，以确保老化器件温度条件的安全性同时报警。 * .2：具有试验器件短路脱离试验功能，通过每个试验器件对应 * 个熔断保险丝，可自动将故障器件脱离老化试验回路，不影响其他器件的正常试验。 * .3：系统具有双重过压保护功能，当试验电源由于误操作或电源故障造成过压时，电源会自动立即将输出关闭；同时相应控制检测板自动将老化电源和试验器件脱离。以保证半导体器件试验的安全性、可靠性，避免非器件原因造成的器件失效，同时报警。 * .4：系统控制板采用试验回路和控制回路全隔离的方式，同时采用独特的高压抑制、吸收保护电路，避免半导体器件在加电或短路瞬间、高压回路对控制系统可能造成的干扰和损坏。 * .测试能力 * .1：可自动测试显示、存储、打印每个试验器件的漏电流。 * .2：可自动测试显示、存储、打印每个老化板通道的试验电压值。 * .3：可自动测试实时显示、存储、打印高温箱的试验温度。 * .控制软件能力控制软件兼容WIN7及WINDOWS XP环境。 * .1：软件系统具有完善的数据库管理功能，针对各种不同型号的试验器件，可单独编制独立的器件参数，形成器件库，每次试验可直接调出相应器件的器件库，无需复杂的参数设置、流程编辑、保护参数的设置等。 * .2：可根据需要建立 * 极管器件库、 * 极管器件库、MOS管器件库、功率MOS管器件库等；器件库具有可编辑、新建、删除等功能；可方便调阅、查看对应器件型号的器件库。 * .3：试验数据：系统可根据测试数据自动形成相应文件（EXCEL标准格式，表格和对应时间曲线绘制两种形式输出），可通过U盘接口输出（可按用户要求格式导出原始记录）。 * .4：控制软件系统可对每 * (略) 单独控制， (略) 开始、暂停、继续、终止操作。 * .5：可实时显示半导体器件的漏电流参数、每个老化板通道的试验电压值、老化板插板状态（自动识别是否加入了老化板）、试验器件故障状态、试验箱的实际试验温度值、已试验时间/总试验时间进程等；当前的试验状态直观显示。 * .6：每个老化板通道可任意设置老化时间，试验进程自动控制。 * . DEVR-V高温反偏老化系统整机标准配置表序号名称数量 ( * ）DEVR-V高温反偏老化系统主机 * 套1PH * 高温试验箱（内胆： * mmX * mmX * mm）1套2高压老化电源7台2. * V/ * A1台2. * 0V/1.2A2台2. * 0V/0.6A2台2. * 0V/0.3A2台3控制检测板 * 块4研强工控机（主流配置，标准鼠标、键盘、液晶显示器）1套5系统控制电源及接口电路等1套6系统强电控制（含漏电保护装置和空气开关）1套（ * ）老化板（耐温 * ℃） * 块（ * ）老化板箱（C * - * ）1台（ * ）交付文件清单序号名称数 量1系统操作手册1套2老化电源用户手册1套3高温箱使用手册1套4老化板使用说明1套5合格证书1份6保修单1份7装箱单1份 * . 技术性能描述1. DEVR-V高温反偏老化系统综合特征表1.1适应器件种类？ 各种大中小功率半导体器件： * 、 * 极管、达林顿管、MOSFET管1.2适应器件封装？ 径向？ 轴向？ 贴片式封装？ 金属封装器件：F1/F2型、G1/G2/G3/G4型、B1/B2/B3/B4型？ 塑封器件：TO- * 、TO- * 、TO- * 、TO * 、TO3P型1.3符合标准？ GJB * 、GJB * 标准（等同美军标MIL-STD- * ）1.4采用试验方式？对半导体器件施加规定的温度、规 (略) 高温反偏筛选试验2. 高温试验箱指标： (略) (略) 生产的PH * 型高温试验箱老化温度范围室温- * ℃（最高）任意设置保护功能保护功能：独立于系统的超温保护装置（控制误差≤±3℃）和漏电保护装置；超温时，系统自动关闭高温箱加热， (略) 有老化区的试验，以确保试验器件的安全性。温度均匀性 * ℃时小于±3℃温度波动度小于±0.5℃温度偏差小于±2℃加热功率高温箱加热功率为2.5kW（连续加热条件下）温度过冲小于3℃记录功能能够数字显示试验箱温度，微机实时检测、记录试验箱温度，可表格形式和曲线描绘形式显示试验全过程的温度参数，并记录温度超限的时间，并具有超温报警保护功能。每个工位的电压、电流、温度可以独立记录。数据记录间隔时间可以自由设定（ * - * s）；试验风道试验箱风道设计合理, 温度均匀性好。温度设定与实测 * 致性好。老化板通道提供 * 套老化板插槽，可同时装入 * 块老化板。3. 老化电源：(主要技术指标及可选的电源规格如下表)序号电源规格输出电压输出电流负载调整率纹波（rms） * V/ * A0- * V0- * .0A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/1.2A * - * .2A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/0.6A * - * .6A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV * 0V/0.3A * - * .3A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV数字显示输出电压、输出电流及过压保护电压值。过流、过压、过热、短路保护。4. 控制检测板的主要指标4.1 每套控制检测板的试验测试能力试验器件数量HTGB（ * V以下）2区2区× * 位/区= * 位HTRB（ * V以下） * 区，试验工位： * 区× * 位/区= * 位HTRB（ * V以上）4区，试验工位：4区× * 位/区= * 位漏电流检测检测老化器件的漏电流1-2区为HTGB试验区（0？ * V）漏电流测量范围： * nA？1mA分辨率:1nA3- * 区为HTRB（0~ * V）漏电流测量范围：0.1uA- * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB * - * 区为HTRB（0~ * V）漏电流测量范围：0.1uA- * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB电压检测每套控制检测板可独立检测以下参数：（1）. 老化电源的输出电压（2）. 老化电压检测范围：0- * V（3). 老化电压检测误差：小于±1.0%±1LSB4.2 控制检测板的控制、软件、通讯特性？可单独设置每个老化区的老化时间：0.1- * 0小时以上可任意设置，器件老化结束后，系统自动报警，并终止相应区的试验，也可手动终止试验。？可单独控制每个老化区的老化启动、老化暂停、老化继续、终止。？可单独设置每个老化区的试验器件型号，器件库参数对应单独的器件型号，以便试验数据的查询、归档。？每块控制检测板有与主控系统单片 (略) 联络的标准的通讯接口电路。4.3 对应老化板接口特性？和老化板直接对接，采用金手指方式？接口模式为 * 单总线接口，和老化板接口 * * 对应？老化板接口包括检测接口、老化电源控制输入接口、插板状态检测等。5. 集中控制系统（可选） (略) 域网将多套可靠性 (略) 运行，通过服务器实时监测 (略) 状态，并集中采集试验 (略) 理。6. 设备使用条件：1环境温度：5℃？ * ℃ 2相对湿度：不大于 * %；大气压强： * ± * m (略) 电压：AC * V± (略) 频率： * Hz±1Hz5周围 (略) 干扰和有害气体侵蚀6功率（最大）：6kW7. 设备外形尺寸： * mm（高）× * （宽）× * （深） DEVR-H3高温高湿反偏老化系统 * .主要功能特点描述1.适应器件种类可对各种 * 、 * 极管、MO (略) 高温高湿（H3TRB， * ℃/ * %RH）试验。2.控制方式系统采用单片机+计算机的控制方式，可以对施加到每块老化板的电压和每个试验器件 (略) 检测记录。可以对试验箱的温度、 (略) 检测、记录。3.计算机系统采 (略) 操作控制；测试数据可以存储到计算机本地硬盘里；4.试验能力4.1.试验工位：整机工位为 * 板× * 位/板= * 位试验器件体积及夹具越大，则试验工位相应减少。4.2.温度/湿度范围 ： * ℃？+ * ℃ / * %？ * %RH4.3.温度波动度：≤±0.5℃；4.4.温度偏差：≤±3.0℃；4.5.湿度偏差：±3%（湿度＞ * %RH时）； ±5%（湿度≤ * %RH时）5.电源配置系统配置4台连续可调的直流老化电源，具有恒流、恒压、过压保护功能。6.保护功能6.1. 具有试验器件短路脱离试验功能，可自动将故障器件脱离老化试验回路，不影响其他器件的正常试验。6.2. 试验电源由于误操作或电源故障造成过压时，电源会自动立即将输出关闭同时报警，以保证半导体器件试验的安全性、可靠性，避免非器件原因造成的器件失效。7.测试能力7.1. 可自动测试显示、存储、打印每个老化板通道的试验电压值。7.2. 可自动测试显示、存储、打印每个试验器件的漏电流值。7.3. 可自动测试实时显示、存储、打印试验箱的试验温度、湿度。7.4. 可以控制每个老化板通道的试验时间。7.5. 数据记录间隔时间可以自由设定（ * - * s）； * . DEVR-H3高温高湿反偏老化系统标准配置表( * )DEVR-H3高温高湿反偏老化系统主机 * 套1高温湿热试验箱（ (略) (略) ER- * KA型，配置 * 套老化板试验接口，可同时装入 * 块老化板）1套2老化电源4台2. * V/4A1台2. * V/2A2台2. * 0V/1A1台3驱动板 * 块4控制计算机（大屏幕液晶显示、光电鼠标、标准键盘等）1套5老化控制单元1套6系统控制电源及接口电路等1套7系统强电控制（含漏电保护装置和空气开关）1套( * )老化板（ (略) 理） * 块( * ）交付文件清单1系统操作手册1套2老化电源用户手册1套3高温湿热试验箱资料1套4老化板使用说明1套5计量鉴定规程1份6合格证书1份7保修单1份8控制软件安装光盘1份9装箱单1份 * . 技术性能描述1. DEVR-H3高温高湿反偏老化系统综合特征表1.1适应器件种类？ 各种 * 、 * 极管、MOSFET1.2适应器件封装？ 径向？ 轴向？ 贴片式封装1.3采用试验方式？对试验器件施加规定的温度、湿度、 (略) 试验2. 高低温湿热试验箱指标（ER- * KA型)：老化温度范围室温+ * ℃？ * ℃（最高）任意设置湿度范围 * %？ * %RH温度波动度≤±0.5℃；温度偏差：≤±3.0℃湿度偏差≤±3%（湿度＞ * %RH时）≤±5%（湿度≤ * %RH时）老化板通道提供 * 套老化板插槽，可同时装入 * 块老化板。插板方式竖插板（防止积水腐蚀）3. 老化电源：主要技术指标及可选的电源规格如下表：序号电源规格输出电压输出电流负载调整率纹波（1） * V/4A * ？ * V0？4A≤1%+ * mV ≤0.1%FS+ * mV（2） * V/2A * ？ * V0？2A≤1%+ * mV ≤0.1%FS+ * mV（3） * V/1A * ？ * A≤1%+ * mV≤0.1%FS+ * mV数字显示输出电压、输出电流及过压保护电压值。过流、过压、过热、短路保护。4. 试验工位：通道 * 位整机共 * 板× * 位/板= * 位5. 各试验工位电气连接：试验 (略) (略) 理，总线槽防止 (略) 并采用高温导线通过试验箱电缆孔连接至保护板各对应工位，尽量避免试验过程中的凝露现象。6. 可测试各通道的试验电压。老化电压检测范围：0？ * V；老化电压检测误差：小于±1.0% ±1LSB。7. 检测各试验器件的漏电流。漏电流测量范围：0.1uA？ * .0mA；漏电流测量误差：小于±2%±2LSB漏电流测量分辨率： * nA8. 老化板接口模式为 * 单总线接口；采用耐高温高湿基板和老化夹具。9. 控制检测板的控制、软件、通讯特性？可单独设置每个老化区的老化时间：0.1？ * 0小时以上可任意设置，器件老化结束后，系统自动报警，并终止相应区的试验，也可手动终止试验。？可单独控制每个老化区的老化启动、老化暂停、老化继续、终止。？可单独设置每个老化区的试验器件型号，器件库参数对应单独的器件型号，以便试验数据的查询、归档。？每块控制检测板有与主控系统单片 (略) 联络的标准的通讯接口电路。？在老化中发生被试件瞬间击穿时，系统自动将其脱离老化回路，并记录其位置，不影响其他器件的老化。 * . 系统使用环境特性 * .1环境温度：0℃？ * ℃ * .2相对湿度：不大于 * %RH；大气压强： * ± * mmHg； * . (略) 电压：AC * V± * V * . (略) 频率： * Hz±1Hz * .5周围 (略) 干扰和有害气体侵蚀 * .6功率（最大）： * .0kW * . 机器配有固定地脚和转向轮, 易于使用时定位和方便搬运； |
| 售后服务 | (略) 点:无要求;质保期限:3年;响应时限:报修后4小时;合同生效后2个月到货。质保期间内，因设备质量问题，造成损坏的零、部件由供方无条件免费更换修复，差旅费供方负责。质保期限外供方提供终身维修服务，免收服务费，酌情收取费配件费，差旅费由需方提供。 供方终身免费提供设备的软件升级。 * 方付合同总额的 * %预付款；设备到达 * 方后调试验收合格后4周内 * 方付合同总额的 * %。; |
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