华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)变更公告

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华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)变更公告



华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)

变更公告

* 、项目名称:华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)

* 、项目编号:上政采竞【 * 1 *

* 、首次公告日期: * 1年03月17

* 、原响应文件提交截止时间: * 年03月25900分( (略) 时间)。

* 、更正事项?采购文件?采购公告

更正内容:

1、 (略) 要求响应文件提交截止时间为 * 1年03 * 900分,现更正为:响应文件提交截止时间为 * 1年03 * 日 * 时 * 分。

2、原谈判文件“第 * 采购需求

* 、设备名称:口腔颌面锥形束CT 数量: 1套

* 、设备配置:详见参数

* 、设备用途:使用锥形射线束 (略) 进行单次扫描后即可在计算机上重建 * 维影像,清 (略) 的 * 维解剖结构。

* 、主要技术:

* 、功能描述

1.设备需求: * 合 * 机型,可采取立式和坐式拍摄两种模式。

2.拍摄CBCT影像;拍摄患者口腔 * 维数字化影像,能够清晰显示患者口腔组织位置关系。

3.拍摄全景(曲面断层)影像:拍摄患者牙列的全尺寸数字化曲面断层影像。 * 次拍摄完整显示下颌及双侧颞颌关节以及完整的上颌窦区域。能独立拍摄,非CBCT数据合成。

4.拍摄正/侧位影像,配置侧位摄影装置,用以拍摄标准的数字化头影测量影像。侧位传感器要求为CMOS传感器,非CCD传感器,非插拔。

5. (略) 部CT: (略) 部CT模式,非软件生成;成像视野8*8cm以上。要求独立拍摄,非软件生成。

* 、具体参数名称

1.电源输入: * AC, * Hz

2.拍摄模式: CT、 PA (全景)、CE (正畸侧位片)局部CT、具备模型扫描功能。 * 个模式可独立设置拍摄,全景片与正畸侧位片非CBCT数据合成。

3.射线管电流: 2~ * mA,1mA 可调

4.射线管电压: * ~ * kV, 1kV 可调

5.曝光时间: CBCT: * s(有效8s)、 全景: * s、 正畸侧位片: * s

6.射线管焦点大小: 0.5mm

7. (略) 位:立式和坐式均可拍摄。

8.拍摄臂升降距离:≥ * mm

9. CT传感器有效成像区域: CBCT: ≥ * .4* * .9cm

配置两块独立探测器,非插拔。CT探测器CMOS平板探测器(日本滨松)。 * 次性成像区域,非拼接数据。

* .★CT图像像素尺寸及灰度值: CT 图像像素尺寸≤ * μm,灰度值:≥ * bit.

* .★CBCT成像视野(FOV):≥ * *8cm(φ*H) * 次拍摄成像视野,非拼接融合数据。

* .多平面重建:(任意位置、任意方向观察患者切片成像)能显示成像轮廓和边缘,成像空间立体感强; MIP (最大密度投影),可以 (略) 结构。成像模式可 * 键切换。

* .距离测量:可测量直线距离、折线距离、曲线距离。

* . * 维距离测量:在 * 维图像上直接测量距离。

* .角度测量:可测量 * 点间的角度值。

* . * 维角度测量:在 * 维图像上直接测量角度。

* .面积测量:测量任意区域(多边形、曲线)的面积。

* .灰度(CT值)图:可以波形图方式显示任意折线上的灰度(CT值)分布情况。

* .★神经管:具备手动和全自动标注神经管两种模式。

* .★虚拟种植:可选择需要的品牌、长度 (略) 虚拟种植,评估种植方案。可以在任意切片图上调节种植体位置,包括曲面断层图。 (略) 模拟种植基台和模拟牙冠,种植体与下颌神经管的距离预警,种植体的碰撞预警。

* .种植体库管理:免费升级种植体库, (略) (略) 需要的品牌、系列种植体模型。

* .种植体 * 键定位观察:可设置种植 (略) , * 键定位,旋转操作轴,可方便观察种植体周围 * 度的切片影像。调节种植体位置、方向时,相应切片位置跟随变化。

* .定点观察:有 * 键定点观察功能,可设置切 (略) 。观察感兴趣区域的 * 度切片影像。

* . * 维渲染参数设置:可设置光照、反射系数、散射系数、颜色及透明度等 * 维显示参数。

* . * 维渲染模式保存:可保存当前的 * 维渲染模式。系统提供4种默认模式。

* .头影测量软件:自带 (略) 络版头影测量软件。支持第 * 方头影测量软件。

* .头影测量功能描述:在头颅影像上描图,确定 * 些标志点, 然后对根据这些标志点描绘出的 * 定的线距、角度 (略) 测量,用以了解颅、颌、面、牙软硬组织的结构情况及其相互间关系,使我们能从牙、颌、面的表面 (略) 结构。

* .★曲面重建:形态与厚度可调节曲面及垂直横截面的影像,自动生成全景图,3D全景重建。

* 、工控机配置要求

1.主机 * 套

2.计算机要求配置:

塔式机箱含超博DVD

* W工业电源/主板

I5- * CPU

(略) 内存

2T存储

英特 (略) 卡

GTX- * 独立显卡

键鼠套装

* “彩色显示器

WIN * * 企业长期服务版

现变更为:“第 * 采购需求 * 、设备名称:口腔颌面锥形束CT 数量: 1套

* 、设备配置:详见参数

* 、设备用途:使用锥形射线束 (略) 进行单次扫描后即可在计算机上重建 * 维影像,清 (略) 的 * 维解剖结构。

* 、主要技术:

* 、功能描述

1.设备需求: * 合 * 机型,可采取立式和坐式拍摄两种模式。

2.拍摄CBCT影像;拍摄患者口腔 * 维数字化影像,能够清晰显示患者口腔组织位置关系。

3.拍摄全景(曲面断层)影像:拍摄患者牙列的全尺寸数字化曲面断层影像。 * 次拍摄完整显示下颌及双侧颞颌关节以及完整的上颌窦区域。能独立拍摄,非CBCT数据合成。

4.拍摄正/侧位影像,配置侧位摄影装置,用以拍摄标准的数字化头影测量影像。侧位传感器要求为CMOS传感器,非CCD传感器,非插拔。

5. (略) 部CT: (略) 部CT模式,非软件生成;成像视野8*8cm以上。要求独立拍摄,非软件生成。

* 、具体参数名称

1.电源输入: * AC, * Hz

2.拍摄模式: CT、 PA (全景)、CE (正畸侧位片)局部CT、具备模型扫描功能。 * 个模式可独立设置拍摄,全景片与正畸侧位片非CBCT数据合成。

3.射线管电流: 2~ * mA,1mA 可调

4.射线管电压: * ~ * kV, 1kV 可调

5.曝光时间: CBCT: * s(有效8s)、 全景: * s、 正畸侧位片: * s

6.射线管焦点大小: 0.5mm

7. (略) 位:立式和坐式均可拍摄。

8.拍摄臂升降距离:≥ * mm

9. CT传感器有效成像区域: CBCT: ≥ * .4* * .9cm

配置两块独立探测器,非插拔。CT探测器CMOS平板探测器(日本滨松)。 * 次性成像区域,非拼接数据。

* .★CT图像像素尺寸及灰度值: CT 图像像素尺寸≤ * μm,灰度值:≥ * bit.

* .★CBCT成像视野(FOV):≥ * *8cm(φ*H) * 次拍摄成像视野,非拼接融合数据。

* .多平面重建:(任意位置、任意方向观察患者切片成像)能显示成像轮廓和边缘,成像空间立体感强; MIP (最大密度投影),可以 (略) 结构。成像模式可 * 键切换。

* .距离测量:可测量直线距离、折线距离、曲线距离。

* . * 维距离测量:在 * 维图像上直接测量距离。

* .角度测量:可测量 * 点间的角度值。

* . * 维角度测量:在 * 维图像上直接测量角度。

* .面积测量:测量任意区域(多边形、曲线)的面积。

* .灰度(CT值)图:可以波形图方式显示任意折线上的灰度(CT值)分布情况。

* .★神经管:具备手动和全自动标注神经管两种模式。

* .★虚拟种植:可选择需要的品牌、长度 (略) 虚拟种植,评估种植方案。可以在任意切片图上调节种植体位置,包括曲面断层图。 (略) 模拟种植基台和模拟牙冠,种植体与下颌神经管的距离预警,种植体的碰撞预警。

* .种植体库管理:免费升级种植体库, (略) (略) 需要的品牌、系列种植体模型。

* .种植体 * 键定位观察:可设置种植 (略) , * 键定位,旋转操作轴,可方便观察种植体周围 * 度的切片影像。调节种植体位置、方向时,相应切片位置跟随变化。

* .定点观察:有 * 键定点观察功能,可设置切 (略) 。观察感兴趣区域的 * 度切片影像。

* . * 维渲染参数设置:可设置光照、反射系数、散射系数、颜色及透明度等 * 维显示参数。

* . * 维渲染模式保存:可保存当前的 * 维渲染模式。系统提供4种默认模式。

* .头影测量软件:自带 (略) 络版头影测量软件。支持第 * 方头影测量软件。

* .头影测量功能描述:在头颅影像上描图,确定 * 些标志点, 然后对根据这些标志点描绘出的 * 定的线距、角度 (略) 测量,用以了解颅、颌、面、牙软硬组织的结构情况及其相互间关系,使我们能从牙、颌、面的表面 (略) 结构。

* .★曲面重建:形态与厚度可调节曲面及垂直横截面的影像,自动生成全景图,3D全景重建。

* 、工控机配置要求

1.主机 * 套

2.计算机要求配置:

塔式机箱含超博DVD

* W工业电源/主板

I5- * CPU

(略) 内存

2T存储

英特 (略) 卡

GTX- * 独立显卡

键鼠套装

* “彩色显示器

WIN * * 企业长期服务版

注:本项目商务响应要求:

1. 质保期: * 年。

2. 免费维修期:质保期内因人为及不可抗拒因素(地震;水灾;火灾;电力等因素)除外;供货方对货物出现质量及安 (略) 理 (略) 理发生的费用。

3. 售后技术服务要求:提供免费上门服务;终身维护,维修;在保修期内需方 (略) 件换取时,无需另外支付任何费用, * 切由供方负责,现场提供服务。

4. 付款条件: * %支付全款。

5.交货时间及地点:签订合同后 * 日历天内交货到采购人指定地点。

6.售后服务保障或维修响应时间:质保期内,如初现质量问题供货商应提供无偿维修服务及无偿更换损坏原件,配件。供货商应保证接到用户需求2小时内,4小时内派出专职技 (略) 排除设备故障。保修期外的维修也 (略) 价维修。

3.其他内容不变。

更正日期: * 日

* 、其他补充事宜

本公告在《 (略) 投标公共服务平台》、《 (略) (略) 》、《 (略) 市公共资源电子交易平台》网站上发布。

* 、 (略) 内容提出询问,请按以下方式联系

采购人: (略) 卫 (略)

地址: (略) 蔡都大道与秦 (略) 东 * 米

联系人:先生

电话: 点击查看>>

代理机构: (略)

地址: (略) 自贸试验区 (略) 片区(郑东)商都路 * 号1号楼2单元6层 * 号

联系人:吕先生

电话: 点击查看>>

* 1年03 *



华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)

变更公告

* 、项目名称:华陂口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备(CBCT)

* 、项目编号:上政采竞【 * 1 *

* 、首次公告日期: * 1年03月17

* 、原响应文件提交截止时间: * 年03月25900分( (略) 时间)。

* 、更正事项?采购文件?采购公告

更正内容:

1、 (略) 要求响应文件提交截止时间为 * 1年03 * 900分,现更正为:响应文件提交截止时间为 * 1年03 * 日 * 时 * 分。

2、原谈判文件“第 * 采购需求

* 、设备名称:口腔颌面锥形束CT 数量: 1套

* 、设备配置:详见参数

* 、设备用途:使用锥形射线束 (略) 进行单次扫描后即可在计算机上重建 * 维影像,清 (略) 的 * 维解剖结构。

* 、主要技术:

* 、功能描述

1.设备需求: * 合 * 机型,可采取立式和坐式拍摄两种模式。

2.拍摄CBCT影像;拍摄患者口腔 * 维数字化影像,能够清晰显示患者口腔组织位置关系。

3.拍摄全景(曲面断层)影像:拍摄患者牙列的全尺寸数字化曲面断层影像。 * 次拍摄完整显示下颌及双侧颞颌关节以及完整的上颌窦区域。能独立拍摄,非CBCT数据合成。

4.拍摄正/侧位影像,配置侧位摄影装置,用以拍摄标准的数字化头影测量影像。侧位传感器要求为CMOS传感器,非CCD传感器,非插拔。

5. (略) 部CT: (略) 部CT模式,非软件生成;成像视野8*8cm以上。要求独立拍摄,非软件生成。

* 、具体参数名称

1.电源输入: * AC, * Hz

2.拍摄模式: CT、 PA (全景)、CE (正畸侧位片)局部CT、具备模型扫描功能。 * 个模式可独立设置拍摄,全景片与正畸侧位片非CBCT数据合成。

3.射线管电流: 2~ * mA,1mA 可调

4.射线管电压: * ~ * kV, 1kV 可调

5.曝光时间: CBCT: * s(有效8s)、 全景: * s、 正畸侧位片: * s

6.射线管焦点大小: 0.5mm

7. (略) 位:立式和坐式均可拍摄。

8.拍摄臂升降距离:≥ * mm

9. CT传感器有效成像区域: CBCT: ≥ * .4* * .9cm

配置两块独立探测器,非插拔。CT探测器CMOS平板探测器(日本滨松)。 * 次性成像区域,非拼接数据。

* .★CT图像像素尺寸及灰度值: CT 图像像素尺寸≤ * μm,灰度值:≥ * bit.

* .★CBCT成像视野(FOV):≥ * *8cm(φ*H) * 次拍摄成像视野,非拼接融合数据。

* .多平面重建:(任意位置、任意方向观察患者切片成像)能显示成像轮廓和边缘,成像空间立体感强; MIP (最大密度投影),可以 (略) 结构。成像模式可 * 键切换。

* .距离测量:可测量直线距离、折线距离、曲线距离。

* . * 维距离测量:在 * 维图像上直接测量距离。

* .角度测量:可测量 * 点间的角度值。

* . * 维角度测量:在 * 维图像上直接测量角度。

* .面积测量:测量任意区域(多边形、曲线)的面积。

* .灰度(CT值)图:可以波形图方式显示任意折线上的灰度(CT值)分布情况。

* .★神经管:具备手动和全自动标注神经管两种模式。

* .★虚拟种植:可选择需要的品牌、长度 (略) 虚拟种植,评估种植方案。可以在任意切片图上调节种植体位置,包括曲面断层图。 (略) 模拟种植基台和模拟牙冠,种植体与下颌神经管的距离预警,种植体的碰撞预警。

* .种植体库管理:免费升级种植体库, (略) (略) 需要的品牌、系列种植体模型。

* .种植体 * 键定位观察:可设置种植 (略) , * 键定位,旋转操作轴,可方便观察种植体周围 * 度的切片影像。调节种植体位置、方向时,相应切片位置跟随变化。

* .定点观察:有 * 键定点观察功能,可设置切 (略) 。观察感兴趣区域的 * 度切片影像。

* . * 维渲染参数设置:可设置光照、反射系数、散射系数、颜色及透明度等 * 维显示参数。

* . * 维渲染模式保存:可保存当前的 * 维渲染模式。系统提供4种默认模式。

* .头影测量软件:自带 (略) 络版头影测量软件。支持第 * 方头影测量软件。

* .头影测量功能描述:在头颅影像上描图,确定 * 些标志点, 然后对根据这些标志点描绘出的 * 定的线距、角度 (略) 测量,用以了解颅、颌、面、牙软硬组织的结构情况及其相互间关系,使我们能从牙、颌、面的表面 (略) 结构。

* .★曲面重建:形态与厚度可调节曲面及垂直横截面的影像,自动生成全景图,3D全景重建。

* 、工控机配置要求

1.主机 * 套

2.计算机要求配置:

塔式机箱含超博DVD

* W工业电源/主板

I5- * CPU

(略) 内存

2T存储

英特 (略) 卡

GTX- * 独立显卡

键鼠套装

* “彩色显示器

WIN * * 企业长期服务版

现变更为:“第 * 采购需求 * 、设备名称:口腔颌面锥形束CT 数量: 1套

* 、设备配置:详见参数

* 、设备用途:使用锥形射线束 (略) 进行单次扫描后即可在计算机上重建 * 维影像,清 (略) 的 * 维解剖结构。

* 、主要技术:

* 、功能描述

1.设备需求: * 合 * 机型,可采取立式和坐式拍摄两种模式。

2.拍摄CBCT影像;拍摄患者口腔 * 维数字化影像,能够清晰显示患者口腔组织位置关系。

3.拍摄全景(曲面断层)影像:拍摄患者牙列的全尺寸数字化曲面断层影像。 * 次拍摄完整显示下颌及双侧颞颌关节以及完整的上颌窦区域。能独立拍摄,非CBCT数据合成。

4.拍摄正/侧位影像,配置侧位摄影装置,用以拍摄标准的数字化头影测量影像。侧位传感器要求为CMOS传感器,非CCD传感器,非插拔。

5. (略) 部CT: (略) 部CT模式,非软件生成;成像视野8*8cm以上。要求独立拍摄,非软件生成。

* 、具体参数名称

1.电源输入: * AC, * Hz

2.拍摄模式: CT、 PA (全景)、CE (正畸侧位片)局部CT、具备模型扫描功能。 * 个模式可独立设置拍摄,全景片与正畸侧位片非CBCT数据合成。

3.射线管电流: 2~ * mA,1mA 可调

4.射线管电压: * ~ * kV, 1kV 可调

5.曝光时间: CBCT: * s(有效8s)、 全景: * s、 正畸侧位片: * s

6.射线管焦点大小: 0.5mm

7. (略) 位:立式和坐式均可拍摄。

8.拍摄臂升降距离:≥ * mm

9. CT传感器有效成像区域: CBCT: ≥ * .4* * .9cm

配置两块独立探测器,非插拔。CT探测器CMOS平板探测器(日本滨松)。 * 次性成像区域,非拼接数据。

* .★CT图像像素尺寸及灰度值: CT 图像像素尺寸≤ * μm,灰度值:≥ * bit.

* .★CBCT成像视野(FOV):≥ * *8cm(φ*H) * 次拍摄成像视野,非拼接融合数据。

* .多平面重建:(任意位置、任意方向观察患者切片成像)能显示成像轮廓和边缘,成像空间立体感强; MIP (最大密度投影),可以 (略) 结构。成像模式可 * 键切换。

* .距离测量:可测量直线距离、折线距离、曲线距离。

* . * 维距离测量:在 * 维图像上直接测量距离。

* .角度测量:可测量 * 点间的角度值。

* . * 维角度测量:在 * 维图像上直接测量角度。

* .面积测量:测量任意区域(多边形、曲线)的面积。

* .灰度(CT值)图:可以波形图方式显示任意折线上的灰度(CT值)分布情况。

* .★神经管:具备手动和全自动标注神经管两种模式。

* .★虚拟种植:可选择需要的品牌、长度 (略) 虚拟种植,评估种植方案。可以在任意切片图上调节种植体位置,包括曲面断层图。 (略) 模拟种植基台和模拟牙冠,种植体与下颌神经管的距离预警,种植体的碰撞预警。

* .种植体库管理:免费升级种植体库, (略) (略) 需要的品牌、系列种植体模型。

* .种植体 * 键定位观察:可设置种植 (略) , * 键定位,旋转操作轴,可方便观察种植体周围 * 度的切片影像。调节种植体位置、方向时,相应切片位置跟随变化。

* .定点观察:有 * 键定点观察功能,可设置切 (略) 。观察感兴趣区域的 * 度切片影像。

* . * 维渲染参数设置:可设置光照、反射系数、散射系数、颜色及透明度等 * 维显示参数。

* . * 维渲染模式保存:可保存当前的 * 维渲染模式。系统提供4种默认模式。

* .头影测量软件:自带 (略) 络版头影测量软件。支持第 * 方头影测量软件。

* .头影测量功能描述:在头颅影像上描图,确定 * 些标志点, 然后对根据这些标志点描绘出的 * 定的线距、角度 (略) 测量,用以了解颅、颌、面、牙软硬组织的结构情况及其相互间关系,使我们能从牙、颌、面的表面 (略) 结构。

* .★曲面重建:形态与厚度可调节曲面及垂直横截面的影像,自动生成全景图,3D全景重建。

* 、工控机配置要求

1.主机 * 套

2.计算机要求配置:

塔式机箱含超博DVD

* W工业电源/主板

I5- * CPU

(略) 内存

2T存储

英特 (略) 卡

GTX- * 独立显卡

键鼠套装

* “彩色显示器

WIN * * 企业长期服务版

注:本项目商务响应要求:

1. 质保期: * 年。

2. 免费维修期:质保期内因人为及不可抗拒因素(地震;水灾;火灾;电力等因素)除外;供货方对货物出现质量及安 (略) 理 (略) 理发生的费用。

3. 售后技术服务要求:提供免费上门服务;终身维护,维修;在保修期内需方 (略) 件换取时,无需另外支付任何费用, * 切由供方负责,现场提供服务。

4. 付款条件: * %支付全款。

5.交货时间及地点:签订合同后 * 日历天内交货到采购人指定地点。

6.售后服务保障或维修响应时间:质保期内,如初现质量问题供货商应提供无偿维修服务及无偿更换损坏原件,配件。供货商应保证接到用户需求2小时内,4小时内派出专职技 (略) 排除设备故障。保修期外的维修也 (略) 价维修。

3.其他内容不变。

更正日期: * 日

* 、其他补充事宜

本公告在《 (略) 投标公共服务平台》、《 (略) (略) 》、《 (略) 市公共资源电子交易平台》网站上发布。

* 、 (略) 内容提出询问,请按以下方式联系

采购人: (略) 卫 (略)

地址: (略) 蔡都大道与秦 (略) 东 * 米

联系人:先生

电话: 点击查看>>

代理机构: (略)

地址: (略) 自贸试验区 (略) 片区(郑东)商都路 * 号1号楼2单元6层 * 号

联系人:吕先生

电话: 点击查看>>

* 1年03 *

    
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