燕东科技清洗类设备采购国际招标澄清或变更公告(1)
燕东科技清洗类设备采购国际招标澄清或变更公告(1)
澄清或变更简要说明:中文招标文件中“8英寸多晶硅培片湿法清洗设备”应为“8英寸多晶硅陪片湿法清洗设备”。
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:燕东科技清洗类设备采购
资金到位或资金来源落实情况:国有企业自筹资金,已落实。
(略) 条件的说明:招标条件已具备。
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>> IH 点击查看>>
招标项目名称:燕东科技清洗类设备采购
项目实施地点:中国 (略) 市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 8英寸旋转腐蚀清洗设备 | 2台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“ (略) 背面湿法刻蚀、清洗、干燥”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
2 | 8英寸有机溶剂清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“后道有机溶剂清洗的”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
3 | 8英寸多晶硅陪片湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“对多晶硅陪片表面附着的多晶硅/氮化硅膜层湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
4 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“炉前清洗”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
5 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“湿法剥胶清洗、氧化膜湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
澄清或变更简要说明:中文招标文件中“8英寸多晶硅培片湿法清洗设备”应为“8英寸多晶硅陪片湿法清洗设备”。
(略) (略) ,于 点击查看>> - (略) 。 (略) 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:燕东科技清洗类设备采购
资金到位或资金来源落实情况:国有企业自筹资金,已落实。
(略) 条件的说明:招标条件已具备。
2、招标内容
招标项目编号: 点击查看>> IH 点击查看>>
招标项目名称:燕东科技清洗类设备采购
项目实施地点:中国 (略) 市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 8英寸旋转腐蚀清洗设备 | 2台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“ (略) 背面湿法刻蚀、清洗、干燥”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
2 | 8英寸有机溶剂清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“后道有机溶剂清洗的”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
3 | 8英寸多晶硅陪片湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“对多晶硅陪片表面附着的多晶硅/氮化硅膜层湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
4 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“炉前清洗”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
5 | 8英寸湿法清洗设备 | 1台 | 实现半导体集成电路硅片制造流程中“湿法剥胶清洗、氧化膜湿法腐蚀”的工艺。 | 招标编号: 点击查看>> IH 点击查看>> |
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