序号

货物名称

（原）招标技术要求

（更新后）招标技术要求

1

深部岩石微纳力学分析系统

★1.1力学分析系统主机平台：采用 * 个 * 板电容传感器实现静电驱动施加载荷和电容式位移感应；不得使用MEMS方式加载，并且在不更换力量和位移传感器下可更换探针，以确保数据的 * 致性。

★1.1力学分析系统主机平台：采用 * 个 * 板电容传感器实现静电驱动施加载荷和电容式位移感应；在不更换力量和位移传感器下可更换探针，以确保数据的 * 致性。

★1.5 力学分析系统主机平台：低载传感器仪器测量的载荷背景噪音（ * kHz下测量）：< * nN；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.5 力学分析系统主机平台：低载传感器仪器测量的载荷背景噪音（ * kHz下测量）：< * nN；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.8 力学分析系统主机平台：低载传感器位移噪音背景（ * kHz下测量）: <1nm；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.8 力学分析系统主机平台：低载传感器位移噪音背景（ * kHz下测量）： <1nm；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

▲1. * 样品移动平台：通过内置的压电陶瓷控制样品的精确定位； X方向可移动范围：≥ * mm；Y方向可移动范围：≥ * mm；Z方向可移动范围：≥ * mm；X/Y/Z 定位精度：≤1nm；（X方向为仪器水平放置后面向探针的左右方向；Y方向为探针压痕方向；Z轴是面向探针的上下高低方向）。

▲1. * 样品移动平台：通过内置的压电陶瓷控制样品的精确定位；X方向可移动范围：≥ * mm；Y方向可移动范围：≥ * mm；Z方向可移动范围：≥ * mm；X/Y/Z 定位精度：≤1nm；（X方向为仪器水平放置后面向探针的左右方向；Y方向为探针压痕方向；Z轴是面向探针的上下高低方向）。

★1. * 配备控制软件：数据采集率: 闭环载荷和位移控制数据采集不少于 * , * Hz； 设备应能够提供闭环载荷和位移控制, 控制频率至少 * , * Hz；载荷/位移函数可以捕捉到压痕产生过程中转瞬即逝的变化，如位错、断裂起始等，同时能降低噪声背景（＜ * nN）。

★1. * 配备控制软件：数据采集率: 闭环载荷和位移控制数据采集不少于 * , * Hz； 设备应能够提供闭环载荷和位移控制, 控制频率至少 * , * Hz；载荷/位移函数可以反映位错、断裂起始运动等，同时能降低噪声背景（＜ * nN）。

★1. * ≥ * ℃原位加热台：真空条件中的加热测试，最小化了敏感样品的化学反应活性和氧化；最高温度≥ * ℃； 加热方式：样品和压头独立主动加热，保证等温接触和测试的稳定性；但是加热方式不能通过传感器直接加热以避免热漂过大； 温度控制模式：闭环回路控制。

★1. * 原位加热台：真空条件中的加热测试，最高温度≥ * ℃； 加热方式：样品和压头独立主动加热并均有并联闭环回路控制，保证等温接触和测试的稳定性； 温度控制模式：闭环回路控制。

★1. * ≥ * mN传感器：最大施加纵向载荷：≥ * mN；纵向载荷分辨率: ≤3nN；载荷背景噪音：<5μN；最大压痕深度: * μm；纵向位移分辨率: ≤0. * nm；纵向位移背景噪音：<1 nm；传感器热漂：≤2nm/s。

★1. * 传感器：最大施加纵向载荷：≥ * mN；纵向载荷分辨率: ≤3nN；载荷背景噪音：<5μN；最大压痕深度: * μm；纵向位移分辨率: ≤0. * nm；纵向位移背景噪音：<1 nm；传感器热漂：≤2nm/s。

1. * 配备样品旋转 & 倾斜平台：围绕力传感器的 (略) * 维旋转，从而实现在原位拉伸、压缩、弯曲等力学测试；可以与EBSD、EDS、FIB实现无缝链接，并可转换旋转平台配置，达到Z方向旋转的功能，实现TKD、 STEM联用模式；倾斜范围: * °；倾斜精度: <0. * °；旋转范围: * °；旋转精度: <0. * °。

1. * 配备样品旋转 & 倾斜平台：围绕力传感器的 (略) * 维旋转，从而实现在原位拉伸、压缩、弯曲等力学测试；可以与EBSD、EDS、FIB联用，并可转换旋转平台配置，达到Z方向旋转的功能，实现TKD、 STEM联用模式；倾斜范围: * °；倾斜精度: <0. * °；旋转范围: * °；旋转精度: <0. * °。

序号

货物名称

（原）招标技术要求

（更新后）招标技术要求

1

深部岩石微纳力学分析系统

★1.1力学分析系统主机平台：采用 * 个 * 板电容传感器实现静电驱动施加载荷和电容式位移感应；不得使用MEMS方式加载，并且在不更换力量和位移传感器下可更换探针，以确保数据的 * 致性。

★1.1力学分析系统主机平台：采用 * 个 * 板电容传感器实现静电驱动施加载荷和电容式位移感应；在不更换力量和位移传感器下可更换探针，以确保数据的 * 致性。

★1.5 力学分析系统主机平台：低载传感器仪器测量的载荷背景噪音（ * kHz下测量）：< * nN；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.5 力学分析系统主机平台：低载传感器仪器测量的载荷背景噪音（ * kHz下测量）：< * nN；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.8 力学分析系统主机平台：低载传感器位移噪音背景（ * kHz下测量）: <1nm；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

★1.8 力学分析系统主机平台：低载传感器位移噪音背景（ * kHz下测量）： <1nm；投标人需提供设备制造商公布（出具）的产品说明书或产品彩页作为证明文件，相关证明文件中须包含本 (略) 内容。

▲1. * 样品移动平台：通过内置的压电陶瓷控制样品的精确定位； X方向可移动范围：≥ * mm；Y方向可移动范围：≥ * mm；Z方向可移动范围：≥ * mm；X/Y/Z 定位精度：≤1nm；（X方向为仪器水平放置后面向探针的左右方向；Y方向为探针压痕方向；Z轴是面向探针的上下高低方向）。

▲1. * 样品移动平台：通过内置的压电陶瓷控制样品的精确定位；X方向可移动范围：≥ * mm；Y方向可移动范围：≥ * mm；Z方向可移动范围：≥ * mm；X/Y/Z 定位精度：≤1nm；（X方向为仪器水平放置后面向探针的左右方向；Y方向为探针压痕方向；Z轴是面向探针的上下高低方向）。

★1. * 配备控制软件：数据采集率: 闭环载荷和位移控制数据采集不少于 * , * Hz； 设备应能够提供闭环载荷和位移控制, 控制频率至少 * , * Hz；载荷/位移函数可以捕捉到压痕产生过程中转瞬即逝的变化，如位错、断裂起始等，同时能降低噪声背景（＜ * nN）。

★1. * 配备控制软件：数据采集率: 闭环载荷和位移控制数据采集不少于 * , * Hz； 设备应能够提供闭环载荷和位移控制, 控制频率至少 * , * Hz；载荷/位移函数可以反映位错、断裂起始运动等，同时能降低噪声背景（＜ * nN）。

★1. * ≥ * ℃原位加热台：真空条件中的加热测试，最小化了敏感样品的化学反应活性和氧化；最高温度≥ * ℃； 加热方式：样品和压头独立主动加热，保证等温接触和测试的稳定性；但是加热方式不能通过传感器直接加热以避免热漂过大； 温度控制模式：闭环回路控制。

★1. * 原位加热台：真空条件中的加热测试，最高温度≥ * ℃； 加热方式：样品和压头独立主动加热并均有并联闭环回路控制，保证等温接触和测试的稳定性； 温度控制模式：闭环回路控制。

★1. * ≥ * mN传感器：最大施加纵向载荷：≥ * mN；纵向载荷分辨率: ≤3nN；载荷背景噪音：<5μN；最大压痕深度: * μm；纵向位移分辨率: ≤0. * nm；纵向位移背景噪音：<1 nm；传感器热漂：≤2nm/s。

★1. * 传感器：最大施加纵向载荷：≥ * mN；纵向载荷分辨率: ≤3nN；载荷背景噪音：<5μN；最大压痕深度: * μm；纵向位移分辨率: ≤0. * nm；纵向位移背景噪音：<1 nm；传感器热漂：≤2nm/s。

1. * 配备样品旋转 & 倾斜平台：围绕力传感器的 (略) * 维旋转，从而实现在原位拉伸、压缩、弯曲等力学测试；可以与EBSD、EDS、FIB实现无缝链接，并可转换旋转平台配置，达到Z方向旋转的功能，实现TKD、 STEM联用模式；倾斜范围: * °；倾斜精度: <0. * °；旋转范围: * °；旋转精度: <0. * °。

1. * 配备样品旋转 & 倾斜平台：围绕力传感器的 (略) * 维旋转，从而实现在原位拉伸、压缩、弯曲等力学测试；可以与EBSD、EDS、FIB联用，并可转换旋转平台配置，达到Z方向旋转的功能，实现TKD、 STEM联用模式；倾斜范围: * °；倾斜精度: <0. * °；旋转范围: * °；旋转精度: <0. * °。