单晶金刚石自动研磨机招标变更
单晶金刚石自动研磨机招标变更
延期理由: | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至 点击查看>> * : * |
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项目名称 | 单晶金刚石自动研磨机 | 项目编号 | HQU-JJ * 6 |
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公告开始日期 | 点击查看>> * : * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * : * |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 其他 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后 * 个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后3个工作日内 |
预算总价 | ¥ * 0. * | ||
收货地址 | (略) ( (略) 校区) | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至 点击查看>> * : * |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
单晶金刚石自动研磨机 | 1 | 台 | 机电设备 |
品牌 | 鸿宇精工 |
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型号 | ZDDJJ |
预算单价 | ¥ * 0. * |
技术参数及配置要求 | * 、研磨自动单晶机 ( * )技术要求 电源电压:交流电 * V电源供电各类保护齐全; 研磨自动单晶机臂:电源电流 * A电源供电各类保护齐全; 单晶研磨臂参数:①、4P人工找去位加工模式、MK自动找去位加工模式。②、加工压力 点击查看>> g。③、加工摆幅速度1-9速。 单晶片加工规格2- * mm 加工质量:纳米级 (略) 度:0. * mm以下 晶片加工厚度:0.2mm以上 设备:整体设计合理,操作面与操作系统符合人体工程学原理,操作方便、动作可靠; 系统:整体操作方便, (略) 业的先进技术及操作水平,具有后期开发功能,软件有 较高的稳定性、同步性,具备多种研磨功能; 安全保护措施:具有接地保护,漏电及过流过压保护功能; 外观尺寸:机罩黑色,外露件不锈钢,长 * x宽 * x高 * 单位:mm ( * )系统软件 基础知识:自动单晶片机操作说明书; 视频教学:以录像与视频的方式介绍单晶机的相关知识和注意事项; * 、无轴磨钻机设备 ( * ) 技术要求: 电源电压:交流电 * V、功率0. * KW、转速 * s/min、振动1M.pa、噪音 * dB以下、马 达磨盘平面跳动0. * mm,电源供电各类保护齐全; 变频器:频率 * HZ,最高转速 * 转,最低转速0,出厂设置 * HZ * 转; 机台照明:交流电 * V、LED双光管 * WX4支,供电各类保护齐全; 设备:整体设计合理,操作面与操作系统符合人体工程学原理,操作方便、动作可靠; 安全保护措施:具有接地保护,漏电及过流过压保护功能; 外观尺寸:机器天蓝色,工台台面不锈钢,长 * x宽 * x工作面高 * x总高 * 单位:m m ( * )操作使用 基础知识:无轴磨钻机操作说明书; 视频教学:以录像与视频的方式介绍单晶机的相关知识和注意事项; ( * )耐磨磨盘参数:外径 * mm、厚度 * mm、内孔 * mm、A号粗加工、B号粗精加工、C号精 加工、磨盘跳动0. * -0. * s振动2M.pa |
售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训; |
点击查看>> * : * : *
延期理由: | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至 点击查看>> * : * |
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项目名称 | 单晶金刚石自动研磨机 | 项目编号 | HQU-JJ * 6 |
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公告开始日期 | 点击查看>> * : * : * | 公告截止日期 | 点击查看>> * : * : * |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 其他 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后 * 个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后3个工作日内 |
预算总价 | ¥ * 0. * | ||
收货地址 | (略) ( (略) 校区) | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至 点击查看>> * : * |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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单晶金刚石自动研磨机 | 1 | 台 | 机电设备 |
品牌 | 鸿宇精工 |
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型号 | ZDDJJ |
预算单价 | ¥ * 0. * |
技术参数及配置要求 | * 、研磨自动单晶机 ( * )技术要求 电源电压:交流电 * V电源供电各类保护齐全; 研磨自动单晶机臂:电源电流 * A电源供电各类保护齐全; 单晶研磨臂参数:①、4P人工找去位加工模式、MK自动找去位加工模式。②、加工压力 点击查看>> g。③、加工摆幅速度1-9速。 单晶片加工规格2- * mm 加工质量:纳米级 (略) 度:0. * mm以下 晶片加工厚度:0.2mm以上 设备:整体设计合理,操作面与操作系统符合人体工程学原理,操作方便、动作可靠; 系统:整体操作方便, (略) 业的先进技术及操作水平,具有后期开发功能,软件有 较高的稳定性、同步性,具备多种研磨功能; 安全保护措施:具有接地保护,漏电及过流过压保护功能; 外观尺寸:机罩黑色,外露件不锈钢,长 * x宽 * x高 * 单位:mm ( * )系统软件 基础知识:自动单晶片机操作说明书; 视频教学:以录像与视频的方式介绍单晶机的相关知识和注意事项; * 、无轴磨钻机设备 ( * ) 技术要求: 电源电压:交流电 * V、功率0. * KW、转速 * s/min、振动1M.pa、噪音 * dB以下、马 达磨盘平面跳动0. * mm,电源供电各类保护齐全; 变频器:频率 * HZ,最高转速 * 转,最低转速0,出厂设置 * HZ * 转; 机台照明:交流电 * V、LED双光管 * WX4支,供电各类保护齐全; 设备:整体设计合理,操作面与操作系统符合人体工程学原理,操作方便、动作可靠; 安全保护措施:具有接地保护,漏电及过流过压保护功能; 外观尺寸:机器天蓝色,工台台面不锈钢,长 * x宽 * x工作面高 * x总高 * 单位:m m ( * )操作使用 基础知识:无轴磨钻机操作说明书; 视频教学:以录像与视频的方式介绍单晶机的相关知识和注意事项; ( * )耐磨磨盘参数:外径 * mm、厚度 * mm、内孔 * mm、A号粗加工、B号粗精加工、C号精 加工、磨盘跳动0. * -0. * s振动2M.pa |
售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训; |
点击查看>> * : * : *
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