二次切割机国际招标澄清或变更公告(2)
二次切割机国际招标澄清或变更公告(2)
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | * 次切割机 | 1台 | (1)切割机将基板分离为Panel,自动对位、直线切割并自动翻面, (略) 实际需求,将半自动设备模式切换为单体机模式; (2)平台平坦度≤ * μm(最高点与最低点的差值)(3)台面传送马达:Linear 伺服马达,分解能可达0. * mm(提供数据)。 | 点击查看>> |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | * 次切割机 | 1台 | (1)切割机将基板分离为Panel,自动对位、直线切割并自动翻面, (略) 实际需求,将半自动设备模式切换为单体机模式; (2)平台平坦度≤ * μm(最高点与最低点的差值)(3)台面传送马达:Linear 伺服马达,分解能可达0. * mm(提供数据)。 | 点击查看>> |
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