300mm全自动TAIKO薄片背面真空贴膜设备重新招标澄清或变更公告(1)

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300mm全自动TAIKO薄片背面真空贴膜设备重新招标澄清或变更公告(1)


招标项目编号： 点击查看>>
项目名称： * mm全自动TAIKO薄片背面真空贴膜设备
项目名称(英文)： * mm Full Auto Taiko Wafer Backside Vacuum Lamination Equipment
招标人：华虹半导体（ (略) ）有限公司
招标机构： (略) 有限公司
招标机构代码： *
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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项目名称： * mm全自动TAIKO薄片背面真空贴膜设备
项目名称(英文)： * mm Full Auto Taiko Wafer Backside Vacuum Lamination Equipment
招标人：华虹半导体（ (略) ）有限公司
招标机构： (略) 有限公司
招标机构代码： *
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投标报价方式：线下投标
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