军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目—— (略) 澄清通知

No: *

致各投标人：

我单位接受 (略) 振华风 (略) 委托的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目—— (略) ，于 * 日在全国公共资源交易平台( (略) 省)- (略) 省 (略) ，现就招标文件中内容通知如下：

1、原招标文件“ (略) ”：2.2建设规模： (略) 房适应性改造面积 * 0平方米；购买工艺设备仪器 * 台（套），拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成 * 万块的生产能力。

澄清为：2.2建设规模： (略) 房适应性改造面积 * 3平方米， (略) 房改造面积 * 平方米；购买工艺设备仪器 * 台（套），拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成 * 万块的生产能力。

注： (略) 文件。

特此通知。

代理机构：中盛精诚 (略)

* 日

军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目—— (略) 澄清通知

No: *

致各投标人：

我单位接受 (略) 振华风 (略) 委托的军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目—— (略) ，于 * 日在全国公共资源交易平台( (略) 省)- (略) 省 (略) ，现就招标文件中内容通知如下：

1、原招标文件“ (略) ”：2.2建设规模： (略) 房适应性改造面积 * 0平方米；购买工艺设备仪器 * 台（套），拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成 * 万块的生产能力。

澄清为：2.2建设规模： (略) 房适应性改造面积 * 3平方米， (略) 房改造面积 * 平方米；购买工艺设备仪器 * 台（套），拟建成的倒装-基板型封装工艺平台、键合-引线型/键合-基板型塑料封装工艺平台、气密性封装工艺平台及筛选测试能力。形成 * 万块的生产能力。

注： (略) 文件。

特此通知。

代理机构：中盛精诚 (略)

* 日