微流控芯片真空热压机项目废标公示
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微流控芯片真空热压机项目废标公示
微流控芯片真空热压机项目废标公示（ * -JL * ( * )-W * 5）
* * 年11月10日，我单位就 (略) 了询价，根据询价小组评审报告，现将本次评审结果公示如下：
* 、项目名称：微流控芯片真空热压机
* 、项目编号： * -JL * ( * )-W * 5
* 、评审结果：
供应商名称 | 废标原因 |
(略) (略) | (略) (略) 和 (略) (略) 不满足技术指标参数要求：▲4. 压力精确稳定可调，下板背压，上板正压，控制精度≤0.5kN，工作压力范围：0kN~ * kN（说明：保证微流控芯片热压过程中的足够压力控制，确保键合完全），不符合询价文件要求。 询价小组按询价文件规定， * 致认为本项目予以废标。 |
(略) (略) | |
(略) (略) |
* 、询价小组：从 (略) 评审专家库中随机抽取3名评审专家，分别是：陈 (略) 、罗庆渝、姜和。
* 、公示时间： * 日- * 日。
* 、联系方式：
质疑联系人和联系电话：李睿， 点击查看>> 。
联系地址： (略) 市，邮编： 点击查看>> 。
监督投诉人和电话：刘助理，（ * ） 点击查看>> 。
* 日
微流控芯片真空热压机项目废标公示（ * -JL * ( * )-W * 5）
* * 年11月10日，我单位就 (略) 了询价，根据询价小组评审报告，现将本次评审结果公示如下：
* 、项目名称：微流控芯片真空热压机
* 、项目编号： * -JL * ( * )-W * 5
* 、评审结果：
供应商名称 | 废标原因 |
(略) (略) | (略) (略) 和 (略) (略) 不满足技术指标参数要求：▲4. 压力精确稳定可调，下板背压，上板正压，控制精度≤0.5kN，工作压力范围：0kN~ * kN（说明：保证微流控芯片热压过程中的足够压力控制，确保键合完全），不符合询价文件要求。 询价小组按询价文件规定， * 致认为本项目予以废标。 |
(略) (略) | |
(略) (略) |
* 、询价小组：从 (略) 评审专家库中随机抽取3名评审专家，分别是：陈 (略) 、罗庆渝、姜和。
* 、公示时间： * 日- * 日。
* 、联系方式：
质疑联系人和联系电话：李睿， 点击查看>> 。
联系地址： (略) 市，邮编： 点击查看>> 。
监督投诉人和电话：刘助理，（ * ） 点击查看>> 。
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