关于南方科技大学前沿与交叉研究院极端样品环境平台-低温超导磁体测试仪(9T)采购项目(重新招标)的更正公告
关于南方科技大学前沿与交叉研究院极端样品环境平台-低温超导磁体测试仪(9T)采购项目(重新招标)的更正公告
原内容 | 现更正内容 |
(略) 系统(1.1-1. * ) ▲1.1用于中子散射实验分立线圈对超导 (略) 强度:9T; | (略) 系统(1.1-1. * ) ▲1.1用于中子散射实验分立线圈对超导 (略) 强度:9T;其中支撑分裂对磁体的骨架,必须经过有限元分析验证强度的设计在安全范围内,并出示分析报告,其中包含设计中预估的受力、变形大小,含有限元分析报告,并出具工程师对于结构是否安全的结论,原件备查。 |
▲1.2 磁场均匀性:在直径 * mm*高度 * mm (略) 强度的变化不超过总强度的1%; | ▲1.2 磁场均匀性:在直径 * mm*高度 * mm (略) 强度的变化不超过总强度的1%。并请出 (略) 分布, * Guass轴向半径<1.8m,径向半径<1.5m.并请出示实际设计分析软 (略) 分布图,包含 * Gauss, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass 。 |
▲1.9 散射中子通过路径中Al的厚度不超过5.5mm; | ▲1.9 散射中子通过路径中Al的厚度不超过5.5mm,列出散射中子通道上每 * 层铝的厚度(注意,该厚度不是中子直射进入和出射的通道); |
1. * 样品环境:静态氦气; | ▲1. * 样品环境:静态氦气,并提供证明样品在静态氦气中的产品彩页,原件备查; |
1. * 磁体电源具有防失超保护功能; | ▲1. * 磁体电源具有防失超保护功能,且具有温度互锁功能(如果磁体温度高,不允许励磁);为保证安全性,磁体和电源须为同 * 品牌,电源不接受贴牌产品(用第 * 方电源贴牌),需提供专用电源的详细说明书,并提供产品彩页及实物照片,原件备查; |
低温制冷功能单元(1. * -1. * ) 1. * 水冷式压缩机1台:氦气管线长度不小于 * 米; | 低温制冷功能单元(1. * -1. * ) 1. * 水冷式压缩机1台:氦气管线长度不小于 * 米; |
原内容 | 现更正内容 |
1. * 冷却VTI的氦气循环为闭路循环,不接触样品; | ▲1. * 冷却VTI的氦气循环为闭路循环,不接触样品,并提供设 (略) 说明和产品彩页,原件备查; |
1. * 控温仪可通过压力、加热器PID回路控制变温样品杆的温度; | ▲1. * 控温仪可通过压力、加热器PID回路控制变温样品杆的温度,为保证安全性,控温仪和磁体为同 * 品牌,不接受贴牌产品,需提供详细的温控仪说明书,并提供产品彩页及实物照片,原件备查; |
▲ 1. * (略) 装样的方式, (略) 于静态低温的氦气环境中,需提供产品彩页,原件备查。 | |
▲1. * 为保证系统的稳定性和测试的准确性,低温系统与磁体必须为 * 体化设计,不接受两套独立系统拼凑,需提供产品彩页,原件备查。 | |
/ | ▲1. * 由于本系统未来将升级稀释制冷机插件,请提供配套稀释制冷机极低温插件的方案和价格,并且稀释制冷机最低温度:<= * mK,并在此套系统预留接口用于下 * 步升级。(投标人需提供稀释制冷机的图纸与产品彩页等相关资料,原件备查) |
/ | ▲1. * 提供配套He3极低温插件的方案,并在此套系统预留接口用于下 * 步升级。(投标人需提供He3极低温插件的图纸与产品彩页等详细资料,原件备查) He3插杆的最低温度:<= * mK |
/ | 1. * 变温 (略) 材料为钒,且在中子区域厚度不超过1.0 mm |
原内容 | 现更正内容 | ||||
评分项目 | 权重 | 评分准则 | 评分项目 | 权重 | 评分准则 |
近 * 年销售业绩 | 3 | 近 * 年(以投标截止日期为准,前推3年)每提供 * 个相关业绩,得1分,满分3分。销售业绩指与投标产品相同品牌相同类型的产品。 非单 * 产品采购项目,以核心产品销售业绩为准。 提供合同扫描件,并加盖公章,原件备查。 评分中出现无证明资料或 (略) 提供资料判断是否得分的情况, * (略) 理。 | 近 * 年销售业绩 | 3 | 近 * 年(以投标截止日期为准,前推5年)每提供 * 个相关业绩,得1分,满分3分。近 * 年成功完成安装的系统的案例,销售业绩指与投标产品相同品牌相同类型的产品(必须为中子散射应用领域,分裂时磁体, (略) 不小于9T且已成功交付完成的案例)。 非单 * 产品采购项目,以核心产品销售业绩为准。 提供合同扫描件,并加盖公章,原件备查。 评分中出现无证明资料或 (略) 提供资料判断是否得分的情况, * (略) 理。 |
产品的综合性能 | * | 满分 * 分,所有标注“▲”的重要参数每项负偏离扣4分, * 般参数每项负偏离扣1分,正偏离不加分,扣完为止。 | 产品的综合性能 | * | 满分 * 分,所有标注“▲”的重要参数每项负偏离扣7分, * 般参数每项负偏离扣2分,正偏离不加分,扣完为止。 |
原内容 | 现更正内容 |
(略) 系统(1.1-1. * ) ▲1.1用于中子散射实验分立线圈对超导 (略) 强度:9T; | (略) 系统(1.1-1. * ) ▲1.1用于中子散射实验分立线圈对超导 (略) 强度:9T;其中支撑分裂对磁体的骨架,必须经过有限元分析验证强度的设计在安全范围内,并出示分析报告,其中包含设计中预估的受力、变形大小,含有限元分析报告,并出具工程师对于结构是否安全的结论,原件备查。 |
▲1.2 磁场均匀性:在直径 * mm*高度 * mm (略) 强度的变化不超过总强度的1%; | ▲1.2 磁场均匀性:在直径 * mm*高度 * mm (略) 强度的变化不超过总强度的1%。并请出 (略) 分布, * Guass轴向半径<1.8m,径向半径<1.5m.并请出示实际设计分析软 (略) 分布图,包含 * Gauss, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass, * Guass 。 |
▲1.9 散射中子通过路径中Al的厚度不超过5.5mm; | ▲1.9 散射中子通过路径中Al的厚度不超过5.5mm,列出散射中子通道上每 * 层铝的厚度(注意,该厚度不是中子直射进入和出射的通道); |
1. * 样品环境:静态氦气; | ▲1. * 样品环境:静态氦气,并提供证明样品在静态氦气中的产品彩页,原件备查; |
1. * 磁体电源具有防失超保护功能; | ▲1. * 磁体电源具有防失超保护功能,且具有温度互锁功能(如果磁体温度高,不允许励磁);为保证安全性,磁体和电源须为同 * 品牌,电源不接受贴牌产品(用第 * 方电源贴牌),需提供专用电源的详细说明书,并提供产品彩页及实物照片,原件备查; |
低温制冷功能单元(1. * -1. * ) 1. * 水冷式压缩机1台:氦气管线长度不小于 * 米; | 低温制冷功能单元(1. * -1. * ) 1. * 水冷式压缩机1台:氦气管线长度不小于 * 米; |
原内容 | 现更正内容 |
1. * 冷却VTI的氦气循环为闭路循环,不接触样品; | ▲1. * 冷却VTI的氦气循环为闭路循环,不接触样品,并提供设 (略) 说明和产品彩页,原件备查; |
1. * 控温仪可通过压力、加热器PID回路控制变温样品杆的温度; | ▲1. * 控温仪可通过压力、加热器PID回路控制变温样品杆的温度,为保证安全性,控温仪和磁体为同 * 品牌,不接受贴牌产品,需提供详细的温控仪说明书,并提供产品彩页及实物照片,原件备查; |
▲ 1. * (略) 装样的方式, (略) 于静态低温的氦气环境中,需提供产品彩页,原件备查。 | |
▲1. * 为保证系统的稳定性和测试的准确性,低温系统与磁体必须为 * 体化设计,不接受两套独立系统拼凑,需提供产品彩页,原件备查。 | |
/ | ▲1. * 由于本系统未来将升级稀释制冷机插件,请提供配套稀释制冷机极低温插件的方案和价格,并且稀释制冷机最低温度:<= * mK,并在此套系统预留接口用于下 * 步升级。(投标人需提供稀释制冷机的图纸与产品彩页等相关资料,原件备查) |
/ | ▲1. * 提供配套He3极低温插件的方案,并在此套系统预留接口用于下 * 步升级。(投标人需提供He3极低温插件的图纸与产品彩页等详细资料,原件备查) He3插杆的最低温度:<= * mK |
/ | 1. * 变温 (略) 材料为钒,且在中子区域厚度不超过1.0 mm |
原内容 | 现更正内容 | ||||
评分项目 | 权重 | 评分准则 | 评分项目 | 权重 | 评分准则 |
近 * 年销售业绩 | 3 | 近 * 年(以投标截止日期为准,前推3年)每提供 * 个相关业绩,得1分,满分3分。销售业绩指与投标产品相同品牌相同类型的产品。 非单 * 产品采购项目,以核心产品销售业绩为准。 提供合同扫描件,并加盖公章,原件备查。 评分中出现无证明资料或 (略) 提供资料判断是否得分的情况, * (略) 理。 | 近 * 年销售业绩 | 3 | 近 * 年(以投标截止日期为准,前推5年)每提供 * 个相关业绩,得1分,满分3分。近 * 年成功完成安装的系统的案例,销售业绩指与投标产品相同品牌相同类型的产品(必须为中子散射应用领域,分裂时磁体, (略) 不小于9T且已成功交付完成的案例)。 非单 * 产品采购项目,以核心产品销售业绩为准。 提供合同扫描件,并加盖公章,原件备查。 评分中出现无证明资料或 (略) 提供资料判断是否得分的情况, * (略) 理。 |
产品的综合性能 | * | 满分 * 分,所有标注“▲”的重要参数每项负偏离扣4分, * 般参数每项负偏离扣1分,正偏离不加分,扣完为止。 | 产品的综合性能 | * | 满分 * 分,所有标注“▲”的重要参数每项负偏离扣7分, * 般参数每项负偏离扣2分,正偏离不加分,扣完为止。 |
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