品牌

Horiba、Filmetrics、KLA

型号

AutoSE、F * -UV、P- *

技术规格及参数

* 、设备功能及参数要求
1*测量氧化硅、氮化硅、非晶硅等介质薄膜厚度范围：5nm- * um
2* *测量n和k值最小厚度要求：不高于 * nm
3 *波长范围： 点击查看>> nm
4光纤通光波长范围： 点击查看>> nm
5 准确度：优于0.2%或1nm
6 精度：优于0. * nm
7 稳定性：优于0. * nm
8 光斑大小：不大于1.5毫米
9 光源及寿命：外置氘灯： * h和钨卤灯 * h
* *点位测试方式：任意多点自动化测试，生成厚度MAPPING图（1.圆形/方形，2.放射形，3.中心或边缘排除，4.点位密度，5.定制（按样品需要编辑坐标点））
* 样品台：自动化R-Theta移动平台，样品台直径不小于 * mm
* *测试速度（含有真空夹盘）：5个点5秒, * 个点 * 秒, * 个点 * 秒
* 厚度标准片：配置厚度约 * A的氧化硅厚度标准片
* 反射率参考片：配置4/6/8英寸标准硅参考片
* *离线分析软件：可授权离线分析软件模拟实际测量（不需要连接主机）
* 聚焦镜片： 点击查看>> nm超宽光谱聚焦镜片
* 厚度拟合算法：至少拥有Exact，Robust和FFT * 种厚度拟合算法
* 材料库：拥有不小于 * 种不同材料的数据库，可自由导入新材料文件
* 原始信号：可实时显示光强原始信息，用于信号聚焦
* 反射率模拟： (略) 不同镀膜材料的建模，模拟镀膜膜系的反射率曲线
* *色坐标测量：可实现光谱CIE-L*a*b* 色坐标测量
* 电脑抛档：可以实现测量文件抛档，与自命名
* 文件导出格式：CSV,fibhi,mls
* * * 体化设计：测量模块与运动机构 * 体化设计
* *2D与3D测绘:2D与3D 的呈现方式，能采用不同颜色区域体现反射率，厚度，折射率的测量结果

售后及质保要求

1.交货期的要求：签订合同后【 * 】天内， (略) 要求提前天【2】通知送货。
2.质保期：中标人提供制造商免费质保【1】年。
3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【4】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护，并在【 * 】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、 (略) 人代用。

品牌

Horiba、Filmetrics、KLA

型号

AutoSE、F * -UV、P- *

技术规格及参数

* 、设备功能及参数要求
1*测量氧化硅、氮化硅、非晶硅等介质薄膜厚度范围：5nm- * um
2* *测量n和k值最小厚度要求：不高于 * nm
3 *波长范围： 点击查看>> nm
4光纤通光波长范围： 点击查看>> nm
5 准确度：优于0.2%或1nm
6 精度：优于0. * nm
7 稳定性：优于0. * nm
8 光斑大小：不大于1.5毫米
9 光源及寿命：外置氘灯： * h和钨卤灯 * h
* *点位测试方式：任意多点自动化测试，生成厚度MAPPING图（1.圆形/方形，2.放射形，3.中心或边缘排除，4.点位密度，5.定制（按样品需要编辑坐标点））
* 样品台：自动化R-Theta移动平台，样品台直径不小于 * mm
* *测试速度（含有真空夹盘）：5个点5秒, * 个点 * 秒, * 个点 * 秒
* 厚度标准片：配置厚度约 * A的氧化硅厚度标准片
* 反射率参考片：配置4/6/8英寸标准硅参考片
* *离线分析软件：可授权离线分析软件模拟实际测量（不需要连接主机）
* 聚焦镜片： 点击查看>> nm超宽光谱聚焦镜片
* 厚度拟合算法：至少拥有Exact，Robust和FFT * 种厚度拟合算法
* 材料库：拥有不小于 * 种不同材料的数据库，可自由导入新材料文件
* 原始信号：可实时显示光强原始信息，用于信号聚焦
* 反射率模拟： (略) 不同镀膜材料的建模，模拟镀膜膜系的反射率曲线
* *色坐标测量：可实现光谱CIE-L*a*b* 色坐标测量
* 电脑抛档：可以实现测量文件抛档，与自命名
* 文件导出格式：CSV,fibhi,mls
* * * 体化设计：测量模块与运动机构 * 体化设计
* *2D与3D测绘:2D与3D 的呈现方式，能采用不同颜色区域体现反射率，厚度，折射率的测量结果

售后及质保要求

1.交货期的要求：签订合同后【 * 】天内， (略) 要求提前天【2】通知送货。
2.质保期：中标人提供制造商免费质保【1】年。
3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【4】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护，并在【 * 】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、 (略) 人代用。