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无推荐型号

技术规格及参数

1.1 支持Hspice、Spectre、CDL、Verilog、VerilogA等 (略) 表导出，满足电路前端仿真、LVS对比、混合电路仿真、 (略) 为级仿真等各 (略) 需；支持创建Label功能，能够提供便捷的实时 DRC 检查，在版图设计中能够提醒工程师DRC Rule的操作；
1.2 支持工程师在设计过程中，快速实现连接，移动，复制等操作，自动吸附附近设计电路；
1.3 基于大模拟、小数字的混合信号IC设计平台和业界标准OpenAccess的数据格式，支持ePDK和iPDK
1.4 具备常规原理图、版图编辑命令，同时支持TCL实现功能扩展
1.5 SDL实现层 (略) 分或 * 次性自动生成， (略) 理命令
1.6 自动化与交互式相结合的Floorplan功能
1.7 具备数模混合信号布线，版图的Trace Net技术，与第 * 方工具的无缝化API

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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技术规格及参数

2.1 SPICE精度仿真；
2.2 (略) ；
2.3 支持大规模电路后仿加速，增强设计的可靠性
2.4 与传统SPICE仿真器相比，后仿真速度能够提高5- * 倍
2.5 兼容多种业界常用的 (略) 表格式、常用模型以及分析类型， 支持硬件描述语言Verilog-A
2.6 兼容主流波形存储格式，并支持波形压缩和分割存储；
2.7 支持Monte-Carlo分析、Monte-Carlo分析、Transient Noise分析等；
2.8 具有的电路失效分析工具，提高电路设计的可靠性；支持Save/Recover断点续仿功能；
2.9 无缝集成到主流IC设计平台和主 流IC分析优化工具。

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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技术规格及参数

3.1支持电学规则检查和数据 (略) 技术， (略) 层次化优化算法，提升DRC/LVS性能，支持主流数据格式的超大规模版图数据高速读取，能够满足对高端工艺节点物理验证需要
3.2 提供Ruledeck结构分析功能，便于查看Layer的派生关系自动生成Source和Layout逻辑 图，便于交互式的LVS查错；
3.3 DRC结果排序，过滤，自动生成report功能，方便用户查错；
3.4兼容主流物理验证工具语法规则，集成于主流IC设计平台；

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1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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技术规格及参数

能够提供方便快速的DSPF文件比较，包括但不限于端口间电阻比较，总电容比较，以及新旧版本设计的寄生参数比较等， (略) 互连线基本参数的计算；与物理验证工具无缝集成。

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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技术规格及参数

5.1 可条理清晰的显示结果report
5.2 可将比较结果背后的坐标信息，OA信息，反标回layout/schematic中

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
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6.1 快速 (略) 检视，支持GDS，OASIS，LEF/DEF，JDV。不考虑硬盘读写速度的限制，GDS数据要能保证读入速度不低于 * G/min, OASIS不低于4G/min。数据导入工具后，可以查询，定位，测量，标记任意版图元素，生成各类报表。
6.2 支持多种数据格式的显示，在 * 个平台上浏览从 (略) 需所有物理数据；提供共享内存版图加载方式， (略) 协作；提供丰富高效的查询功能，快速掌握数据情况；提供自动测量，截图及报告生成，提高sign off效率。
6.3 (略) 理功能，在版图分析阶段不可 (略) (略) 理，包括layer复制，layer移动，layer删除等操作，skipper可以快速的全版图实现这些操作。
6.4版图比较，XOR版图差异比较是ECO确认的必要步骤。skipper支持GDS，OASIS之间数据格式的版图差异快速定位；JDV数据是最终mask数据，工具要支持JDV数据的比较；支持规模1T的版图比较，可按照cell，hierarchy，area等方式选择需比较的数据；版图并列显示在不同窗口，同步缩放，提高LVL差异浏览效率。
6.5 支持GDS/OASIS格式的版图合并；标准单元，memory及模拟IP的快速merge功能，输出GDS/OASIS；merge选项要支持smart diff比较同名cell，自动确认是否需要重命名。
(略) 理版图merge功能，最短时间内完成芯片合成。提供cell自动rename, overwrite, append；Assemble多种merge方式,，适应各种客户要求；GDS和OASIS混合merge
DRC/LVS排错修改，具有编辑功能。将DRC的各个错误及LVS的短路开路显示在版图浏览界面，能够通过版图编辑功能迅速修复这些错误。
6.6 线网追踪功能， (略) 络走向及分布清晰展示，还要能查找短路路径，方便用户修正版图信号之间以及信 (略) 的短路；对于超大规模的SoC版图，trace功能能够highlight (略) 络；自动计算net上via可靠性，定位弱连接点。显示short路径清晰，极易定位短路点。
6.7 电阻提取分析功能，对于预估IR drop，版图的特定路径电阻是否符合设计要求，从而减小EM，ESD failure有很大帮助。工具应能计算版图任意点之间等效电阻， (略) (略) 分电流密度； (略) 络提取engine，无需LVS流程；计算电阻同时计算电流密度，标示net上weak point。
6.8 FIB数据准备，芯片流片失败需要查找原因，工具需支持FIB操作的文档准备。 (略) 分版图数据，迅速生成相应FIB操作文档。
6.9 添加水印，保护版图知识产权。
6. * (略) (略) 理能力：LVL，Merge，查询及编辑功能都有对应命令，方便客户 * 次开发，将对应功能集成到现有flow当中；Find版图元素，多种measure方式；提供Pad report，summary report，IP report，FIB report，DRC report等多种自动生成的报告。

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1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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1.1 支持Hspice、Spectre、CDL、Verilog、VerilogA等 (略) 表导出，满足电路前端仿真、LVS对比、混合电路仿真、 (略) 为级仿真等各 (略) 需；支持创建Label功能，能够提供便捷的实时 DRC 检查，在版图设计中能够提醒工程师DRC Rule的操作；
1.2 支持工程师在设计过程中，快速实现连接，移动，复制等操作，自动吸附附近设计电路；
1.3 基于大模拟、小数字的混合信号IC设计平台和业界标准OpenAccess的数据格式，支持ePDK和iPDK
1.4 具备常规原理图、版图编辑命令，同时支持TCL实现功能扩展
1.5 SDL实现层 (略) 分或 * 次性自动生成， (略) 理命令
1.6 自动化与交互式相结合的Floorplan功能
1.7 具备数模混合信号布线，版图的Trace Net技术，与第 * 方工具的无缝化API

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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2.1 SPICE精度仿真；
2.2 (略) ；
2.3 支持大规模电路后仿加速，增强设计的可靠性
2.4 与传统SPICE仿真器相比，后仿真速度能够提高5- * 倍
2.5 兼容多种业界常用的 (略) 表格式、常用模型以及分析类型， 支持硬件描述语言Verilog-A
2.6 兼容主流波形存储格式，并支持波形压缩和分割存储；
2.7 支持Monte-Carlo分析、Monte-Carlo分析、Transient Noise分析等；
2.8 具有的电路失效分析工具，提高电路设计的可靠性；支持Save/Recover断点续仿功能；
2.9 无缝集成到主流IC设计平台和主 流IC分析优化工具。

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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3.1支持电学规则检查和数据 (略) 技术， (略) 层次化优化算法，提升DRC/LVS性能，支持主流数据格式的超大规模版图数据高速读取，能够满足对高端工艺节点物理验证需要
3.2 提供Ruledeck结构分析功能，便于查看Layer的派生关系自动生成Source和Layout逻辑 图，便于交互式的LVS查错；
3.3 DRC结果排序，过滤，自动生成report功能，方便用户查错；
3.4兼容主流物理验证工具语法规则，集成于主流IC设计平台；

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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能够提供方便快速的DSPF文件比较，包括但不限于端口间电阻比较，总电容比较，以及新旧版本设计的寄生参数比较等， (略) 互连线基本参数的计算；与物理验证工具无缝集成。

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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技术规格及参数

5.1 可条理清晰的显示结果report
5.2 可将比较结果背后的坐标信息，OA信息，反标回layout/schematic中

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）

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6.1 快速 (略) 检视，支持GDS，OASIS，LEF/DEF，JDV。不考虑硬盘读写速度的限制，GDS数据要能保证读入速度不低于 * G/min, OASIS不低于4G/min。数据导入工具后，可以查询，定位，测量，标记任意版图元素，生成各类报表。
6.2 支持多种数据格式的显示，在 * 个平台上浏览从 (略) 需所有物理数据；提供共享内存版图加载方式， (略) 协作；提供丰富高效的查询功能，快速掌握数据情况；提供自动测量，截图及报告生成，提高sign off效率。
6.3 (略) 理功能，在版图分析阶段不可 (略) (略) 理，包括layer复制，layer移动，layer删除等操作，skipper可以快速的全版图实现这些操作。
6.4版图比较，XOR版图差异比较是ECO确认的必要步骤。skipper支持GDS，OASIS之间数据格式的版图差异快速定位；JDV数据是最终mask数据，工具要支持JDV数据的比较；支持规模1T的版图比较，可按照cell，hierarchy，area等方式选择需比较的数据；版图并列显示在不同窗口，同步缩放，提高LVL差异浏览效率。
6.5 支持GDS/OASIS格式的版图合并；标准单元，memory及模拟IP的快速merge功能，输出GDS/OASIS；merge选项要支持smart diff比较同名cell，自动确认是否需要重命名。
(略) 理版图merge功能，最短时间内完成芯片合成。提供cell自动rename, overwrite, append；Assemble多种merge方式,，适应各种客户要求；GDS和OASIS混合merge
DRC/LVS排错修改，具有编辑功能。将DRC的各个错误及LVS的短路开路显示在版图浏览界面，能够通过版图编辑功能迅速修复这些错误。
6.6 线网追踪功能， (略) 络走向及分布清晰展示，还要能查找短路路径，方便用户修正版图信号之间以及信 (略) 的短路；对于超大规模的SoC版图，trace功能能够highlight (略) 络；自动计算net上via可靠性，定位弱连接点。显示short路径清晰，极易定位短路点。
6.7 电阻提取分析功能，对于预估IR drop，版图的特定路径电阻是否符合设计要求，从而减小EM，ESD failure有很大帮助。工具应能计算版图任意点之间等效电阻， (略) (略) 分电流密度； (略) 络提取engine，无需LVS流程；计算电阻同时计算电流密度，标示net上weak point。
6.8 FIB数据准备，芯片流片失败需要查找原因，工具需支持FIB操作的文档准备。 (略) 分版图数据，迅速生成相应FIB操作文档。
6.9 添加水印，保护版图知识产权。
6. * (略) (略) 理能力：LVL，Merge，查询及编辑功能都有对应命令，方便客户 * 次开发，将对应功能集成到现有flow当中；Find版图元素，多种measure方式；提供Pad report，summary report，IP report，FIB report，DRC report等多种自动生成的报告。

售后及质保要求

1.中标人 (略) 商质保期1年，招标人报修后，【 * 】小时内响应，【 * 】小时内 (略) 维护。
2.中标人 (略) 技术彩页，原厂技术彩页必须支持投标产品。投标产品 (略) 站资料必须与技术彩页 * 致。数据将结合产品彩页和实际测量，如有不实 (略) 理。
3.中标人负责设备的安装调试，货到后双方共同逐项验收，为保证货物的原装性，所有硬件配置（软件选件除外） (略) (略) ，保证完整包装不 (略) ，否则不予验收。
4.中标人免费提供培训1次，以及多次免费技术支持和产品永久固件免费升级服务（产品停产除外）