化学机械抛光测试晶圆(耗材)(清设比选20220135号)延期公告
化学机械抛光测试晶圆(耗材)(清设比选20220135号)延期公告
采购项目名称 | 化学机械抛光测试晶圆 (耗材) | 采购项目编号 | 清设比选 点击查看>> 号 |
---|---|---|---|
公告开始时间 | 点击查看>> 05:01:00 | 公告截止时间 | 点击查看>> 05:01:00 |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款 * % |
对外联系人 | 本 (略) | 联系电话 | 本 (略) |
签约时间要求 | 成交后5个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后3个工作日 |
最高限价 | 未公布 | ||
交货地址 | (略) | ||
供应商特殊资质要求 | 无 |
物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
---|---|---|
化学机械抛光测试晶圆 (耗材) | 50 | 件 |
品牌品牌1 | SKW |
---|---|
型号 | |
品牌2 | |
型号 | |
品牌3 | |
型号 | |
单价 | ¥ |
技术参数及配置要求 | * mm Si 12寸硅基底/ 1kA PETEOS 等离子体增强正硅酸 * 酯化学气相沉积氧化硅/ 1kA PESiN 等离子体增强化学气相沉积的氮化硅/ 2kA PETEOS 等离子体增强正硅酸 * 酯化学气相沉积氧化硅/ photoresist coating and patterning with MIT * mask 通过MIT * 掩模版旋涂光刻胶/ etch down to the top surface of PESiN film layer (略) (略) 氮化硅/ * A PVD Ti 物理气相沉积钛/ * A PVD TiN 物理气相沉积氮化钛/~ 20A PVD TaN 物理气相沉积氮化钽/ ~80A PVD Co 物理气相沉积钴/ 5kA ECP Co film layer 电镀钴; * mm Si 12寸硅基底/ 1kA thermal oxide 热氧化硅/ ~20A PVD TaN 物理气相沉积氮化钽/ ~80A PVD Co 物理气相沉积钴/ 5kA ECP Co film layer 电镀钴膜。 |
质保期 | 12个月 |
(略)
点击查看>> 05:01:00
采购项目名称 | 化学机械抛光测试晶圆 (耗材) | 采购项目编号 | 清设比选 点击查看>> 号 |
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公告开始时间 | 点击查看>> 05:01:00 | 公告截止时间 | 点击查看>> 05:01:00 |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款 * % |
对外联系人 | 本 (略) | 联系电话 | 本 (略) |
签约时间要求 | 成交后5个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后3个工作日 |
最高限价 | 未公布 | ||
交货地址 | (略) | ||
供应商特殊资质要求 | 无 |
物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
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化学机械抛光测试晶圆 (耗材) | 50 | 件 |
品牌品牌1 | SKW |
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型号 | |
品牌2 | |
型号 | |
品牌3 | |
型号 | |
单价 | ¥ |
技术参数及配置要求 | * mm Si 12寸硅基底/ 1kA PETEOS 等离子体增强正硅酸 * 酯化学气相沉积氧化硅/ 1kA PESiN 等离子体增强化学气相沉积的氮化硅/ 2kA PETEOS 等离子体增强正硅酸 * 酯化学气相沉积氧化硅/ photoresist coating and patterning with MIT * mask 通过MIT * 掩模版旋涂光刻胶/ etch down to the top surface of PESiN film layer (略) (略) 氮化硅/ * A PVD Ti 物理气相沉积钛/ * A PVD TiN 物理气相沉积氮化钛/~ 20A PVD TaN 物理气相沉积氮化钽/ ~80A PVD Co 物理气相沉积钴/ 5kA ECP Co film layer 电镀钴; * mm Si 12寸硅基底/ 1kA thermal oxide 热氧化硅/ ~20A PVD TaN 物理气相沉积氮化钽/ ~80A PVD Co 物理气相沉积钴/ 5kA ECP Co film layer 电镀钴膜。 |
质保期 | 12个月 |
(略)
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