MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备招标变更
MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备招标变更
MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
统一信息编码:HLJDGG 点击查看>>
专业领域:其他
MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
废标公告
采购人:中国人 (略) 队
采购代理机构: (略)
项目名称:MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
(略) : 点击查看>>
首次发布公告时间:2022年4月26日
谈判日期:2022年5月25日
废标原因:经评审,有效供应商不足两家,本次采购失败。
采购代理机构联系方式
联 系 人: (略)
联系人:戈郁哲
电 话: 点击查看>>
MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
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MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
废标公告
采购人:中国人 (略) 队
采购代理机构: (略)
项目名称:MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备
(略) : 点击查看>>
首次发布公告时间:2022年4月26日
谈判日期:2022年5月25日
废标原因:经评审,有效供应商不足两家,本次采购失败。
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联 系 人: (略)
联系人:戈郁哲
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陕西
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