MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备招标变更

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MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备招标变更




MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备




公告类型:废标公告发布单位: (略) 发布时间:2022-05-27 16:42:21截止时间:2022-06-08点击次数:
分享咨询投诉

统一信息编码:HLJDGG 点击查看>>



(略) : 点击查看>>

专业领域:其他



主要内容

MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备

废标公告

采购人:中国人 (略) 队

采购代理机构: (略)

项目名称:MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备

(略) : 点击查看>>

首次发布公告时间:2022年4月26日

谈判日期:2022年5月25日

废标原因:经评审,有效供应商不足两家,本次采购失败。

采购代理机构联系方式

联 系 人: (略)

联系人:戈郁哲

电 话: 点击查看>>



关联公告



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废标公告

采购人:中国人 (略) 队

采购代理机构: (略)

项目名称:MEMS微地震和重力芯片工艺设计和制备

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首次发布公告时间:2022年4月26日

谈判日期:2022年5月25日

废标原因:经评审,有效供应商不足两家,本次采购失败。

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