多项目晶圆芯片加工（XF-WSBX-2200225）延期公告
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多项目晶圆芯片加工（XF-WSBX-2200225）延期公告
| 项目名称 | 多项目晶圆芯片加工 | (略) | XF-WSBX- 点击查看>> |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 点击查看>> | 公告截止日期 | 点击查看>> |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款。境内供货的， 点击查看>> 方在到货验收后15日内向 点击查看>> 方一次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由 点击查看>> 方办理进口减免税业务的，也必须以人民币报价，且包含货送到用户指定 (略) 有费用。 点击查看>> (略) 在 点击查看>> 方到货验收后15日内 (略) 一次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的，从其约定。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后7天 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | 点击查看>> .0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 多项目晶圆芯片加工 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 点击查看>> .0 |
| 技术参数及配置要求 | 采用XFAB XS018 图像传感器工艺，芯片设计面积10 平方毫米，采用工艺模块包括MOS3LP，MOSLP，MET3， MET5，METMID，MRPOLY，ISOMOS，MIMH及PPDB。根据提交的芯片设计GDS文件，安排XFAB 2022年9月份多项目晶圆流片班车投片，加工不少于40个样片。 |
| 售后服务 | 电话支持:7x8小时;服务年限:1; |
| 项目名称 | 多项目晶圆芯片加工 | (略) | XF-WSBX- 点击查看>> |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 点击查看>> | 公告截止日期 | 点击查看>> |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款。境内供货的， 点击查看>> 方在到货验收后15日内向 点击查看>> 方一次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由 点击查看>> 方办理进口减免税业务的，也必须以人民币报价，且包含货送到用户指定 (略) 有费用。 点击查看>> (略) 在 点击查看>> 方到货验收后15日内 (略) 一次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的，从其约定。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后7天 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | 点击查看>> .0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 多项目晶圆芯片加工 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 点击查看>> .0 |
| 技术参数及配置要求 | 采用XFAB XS018 图像传感器工艺，芯片设计面积10 平方毫米，采用工艺模块包括MOS3LP，MOSLP，MET3， MET5，METMID，MRPOLY，ISOMOS，MIMH及PPDB。根据提交的芯片设计GDS文件，安排XFAB 2022年9月份多项目晶圆流片班车投片，加工不少于40个样片。 |
| 售后服务 | 电话支持:7x8小时;服务年限:1; |
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