高压扩散炉国际招标澄清或变更公告(2)-0613-224022151531/04
高压扩散炉国际招标澄清或变更公告(2)-0613-224022151531/04
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 激光尖峰退火机 | 2套 | 本设备主要用于激光尖峰退火 | |
2 | 原子力显微镜 | 1套 | 用于特征形貌、深槽和深孔的深度及特征关键尺寸量测,并符合杭州积海半导体(以下简称HFC)制程工艺的量测需求 | |
3 | 晶圆激光打标机 | 1台 | 产品制程需求须将 (略) 以利识别, 其方式为利用激光刻码,以客户指定的位置和内容对硅片做统一标识,便于对硅片能进行有效的追踪 | |
4 | 高压扩散炉 | 1套 | 本设备主要用于高压退火氧化炉管 | |
5 | 傅立叶变换红外光谱仪 | 1台 | 用于测量薄膜厚度及其特定元素之含量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
6 | 光学关键尺寸量测仪及建模拟真系统 | 1套 | 用于周期性的二维、三维特征尺寸和形貌的细微结构测量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
7 | X射线光电子能谱仪含建模拟真系統 | 1套 | 用于一般超薄膜的种类、厚度与成份在线量测,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
8 | X射线荧光光谱仪 | 1台 | 用于测量金属薄膜厚度及其特定元素含量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
9 | 集成式膜厚光学量测仪 | 8台 | 利用集成式膜厚光学关键尺寸量测仪以及机群管理器监测在线制程变异以及时做出调整,并达到硅片间厚度控制改善 | |
11 | 晶圆盒清洗机 | 3台 | 对12英寸晶圆 (略) 件外观检测,并进行清洗、干燥 | |
12 | 二次离子质谱仪 | 1台 | 能满足对12寸晶圆的薄膜分析,掺杂分析,污染分析的要求 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 激光尖峰退火机 | 2套 | 本设备主要用于激光尖峰退火 | |
2 | 原子力显微镜 | 1套 | 用于特征形貌、深槽和深孔的深度及特征关键尺寸量测,并符合杭州积海半导体(以下简称HFC)制程工艺的量测需求 | |
3 | 晶圆激光打标机 | 1台 | 产品制程需求须将 (略) 以利识别, 其方式为利用激光刻码,以客户指定的位置和内容对硅片做统一标识,便于对硅片能进行有效的追踪 | |
4 | 高压扩散炉 | 1套 | 本设备主要用于高压退火氧化炉管 | |
5 | 傅立叶变换红外光谱仪 | 1台 | 用于测量薄膜厚度及其特定元素之含量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
6 | 光学关键尺寸量测仪及建模拟真系统 | 1套 | 用于周期性的二维、三维特征尺寸和形貌的细微结构测量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
7 | X射线光电子能谱仪含建模拟真系統 | 1套 | 用于一般超薄膜的种类、厚度与成份在线量测,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
8 | X射线荧光光谱仪 | 1台 | 用于测量金属薄膜厚度及其特定元素含量,并针对符合杭州积海半导体(以下简称HFC)需求线宽的晶圆产品进行非接触与非破坏性式量测 | |
9 | 集成式膜厚光学量测仪 | 8台 | 利用集成式膜厚光学关键尺寸量测仪以及机群管理器监测在线制程变异以及时做出调整,并达到硅片间厚度控制改善 | |
11 | 晶圆盒清洗机 | 3台 | 对12英寸晶圆 (略) 件外观检测,并进行清洗、干燥 | |
12 | 二次离子质谱仪 | 1台 | 能满足对12寸晶圆的薄膜分析,掺杂分析,污染分析的要求 |
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