cadence软件大学计划包(清设比选20220953号)延期公告

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cadence软件大学计划包(清设比选20220953号)延期公告

采购项目名称cade (略) 计划包 (略) 清设比选202 (略)
公告开始时间2022-07-11 16:01:00公告截止时间2022-07-14 16:01:00
采购单位 (略) 付款方式合同签订后付款50%,验收合格后一周付尾款50%
对外联系人本项目不接受咨询联系电话本项目不接受咨询
签约时间要求成交后10个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果)交货时间要求签订合同后30个工作日
最高限价¥490, 点击查看>> 未公布
交货地址北京市 (略) (略) 1号楼6层高技术实验室稻香湖基地
供应商特殊资质要求

采购清单1
物资名称采购数量计量单位
cade (略) 计划包1
品牌品牌1Cadence
型号2022版
品牌2
型号
品牌3
型号
单价¥490, 点击查看>>
技术参数及配置要求★1 货物名称:Cadence,服务器版,授权35用户。
★2、授权时间:三年,授权内容:Ca (略) (略) 软件模块。
★3、提供多版本平台授权及访问方式,以供用户在不同环境下使用,支持Windows、macOS、Linux操作系统。
★4、要求以上正版软件集成在我单位指定的集群计算系统上,实现管理员自主管理软件的使用权限。
★5、详细配置:Ca (略) (略) 产品,包括定制IC设计软件包、数字IC设计软件包、数字IC验证软件包、封装和PCB板级设计软件。其中包含了Cadence/ MMSIM/ Virtuoso/ ASSURE等多个工具及功能模块。
★6、各软件包具体配置及功能如下:
(1)定制IC设计软件包:
1.1包括Virtuoso设计工具系列软件、MMSIM仿真工具系列软件以及PVS设计物理签收系统软件等。
1.2 (略) (主要 (略) 、 (略) )原理图设计、版图设计、提供模拟设计环境, (略) 所需要的仿真引擎,提供从前端到后端的完整设计和签收流程,从 (略) 设计提供完整的解决方案。
(2)数字IC设计软件包:
2.1包含数字芯片前端设计、逻辑设计及数字实现工具,分别为 (略) 逻辑设计的综合系统 (略) 实现系统。
2.2用于RTL综合及网表后端实现,可基于统一平 (略) 的高级语言RTL描述到物理实现的全流程, (略) 布线,时序分析与优化,功耗分析与优化等。
(3)数字IC验证软件包:
3.1包含了业界主流的Incisive功能验证平台,用于完成IC设计过程的功能验证。
3.2提供 (略) 有标准设计与验证语言的仿真器IES (Incisive Enterprise Simulator),支持Verilog-HDL、Verilog-VHDL、Verilog-A、Verilog-AMS、C、C++、SystemC、SystemVerilog和高级验证方法学UVM等,验证计划和管理环境Incisive Enterprise Manager,基于数学的形式验证工具Incisive Enterprise Verifier,以及符合接口协议标准的验证IP。
(4)封装和PCB板级设计软件包:
4.1包含PCB及封装设计的各种工具软件。
4.2主要包括用于封装布线设计的Package设计系列软件,用于PCB原理图设计、版图与布线设计、PCB库、FPGA设计的PCB设计工具包,以及用于PC (略) 完整性分析、封装模型提取及性能评估的仿真工具。
质保期12个月

(略)

2022-07-11 16:01:00

采购项目名称cade (略) 计划包 (略) 清设比选202 (略)
公告开始时间2022-07-11 16:01:00公告截止时间2022-07-14 16:01:00
采购单位 (略) 付款方式合同签订后付款50%,验收合格后一周付尾款50%
对外联系人本项目不接受咨询联系电话本项目不接受咨询
签约时间要求成交后10个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果)交货时间要求签订合同后30个工作日
最高限价¥490, 点击查看>> 未公布
交货地址北京市 (略) (略) 1号楼6层高技术实验室稻香湖基地
供应商特殊资质要求

采购清单1
物资名称采购数量计量单位
cade (略) 计划包1
品牌品牌1Cadence
型号2022版
品牌2
型号
品牌3
型号
单价¥490, 点击查看>>
技术参数及配置要求★1 货物名称:Cadence,服务器版,授权35用户。
★2、授权时间:三年,授权内容:Ca (略) (略) 软件模块。
★3、提供多版本平台授权及访问方式,以供用户在不同环境下使用,支持Windows、macOS、Linux操作系统。
★4、要求以上正版软件集成在我单位指定的集群计算系统上,实现管理员自主管理软件的使用权限。
★5、详细配置:Ca (略) (略) 产品,包括定制IC设计软件包、数字IC设计软件包、数字IC验证软件包、封装和PCB板级设计软件。其中包含了Cadence/ MMSIM/ Virtuoso/ ASSURE等多个工具及功能模块。
★6、各软件包具体配置及功能如下:
(1)定制IC设计软件包:
1.1包括Virtuoso设计工具系列软件、MMSIM仿真工具系列软件以及PVS设计物理签收系统软件等。
1.2 (略) (主要 (略) 、 (略) )原理图设计、版图设计、提供模拟设计环境, (略) 所需要的仿真引擎,提供从前端到后端的完整设计和签收流程,从 (略) 设计提供完整的解决方案。
(2)数字IC设计软件包:
2.1包含数字芯片前端设计、逻辑设计及数字实现工具,分别为 (略) 逻辑设计的综合系统 (略) 实现系统。
2.2用于RTL综合及网表后端实现,可基于统一平 (略) 的高级语言RTL描述到物理实现的全流程, (略) 布线,时序分析与优化,功耗分析与优化等。
(3)数字IC验证软件包:
3.1包含了业界主流的Incisive功能验证平台,用于完成IC设计过程的功能验证。
3.2提供 (略) 有标准设计与验证语言的仿真器IES (Incisive Enterprise Simulator),支持Verilog-HDL、Verilog-VHDL、Verilog-A、Verilog-AMS、C、C++、SystemC、SystemVerilog和高级验证方法学UVM等,验证计划和管理环境Incisive Enterprise Manager,基于数学的形式验证工具Incisive Enterprise Verifier,以及符合接口协议标准的验证IP。
(4)封装和PCB板级设计软件包:
4.1包含PCB及封装设计的各种工具软件。
4.2主要包括用于封装布线设计的Package设计系列软件,用于PCB原理图设计、版图与布线设计、PCB库、FPGA设计的PCB设计工具包,以及用于PC (略) 完整性分析、封装模型提取及性能评估的仿真工具。
质保期12个月

(略)

2022-07-11 16:01:00

    
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