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(略) 分“商务、技术要求”二、产品技术指标、系统组件及附件要求：第三包产品技术指标及系统组件要求：3D生物打印系统

一、硬件技术规格及要求：

1.挤出式打印最大工作区间：≥300*120*70mm；

2.XYZ单轴最小步长：≤1μm；

3.打印平台温度范围：-30℃-150℃，

4.配备独立Z轴的打印喷头，可支持≥5个以上独立打印喷头交替协同打印及同时平行并列打印；

5.螺杆挤出力：≥70kg，最大气压≥0.6Mpa

6.DLP投影像素：≥1920*1080像素，超过200万个并发光点；

7.打印材料通过气动挤压式、机械螺杆式及丝杆挤出式挤出，气压全自动控制；

8.具备打印喷头针尖非接触式激光光栅自动校准系统，配置活动式机械臂：双球节多向调节，配备可替换打印平台，调平定位一键锁定；

9.配置控温细胞打印及光固化打印系统，温度范围：-5℃-80℃，波长300-600nm可调，光功率0-500mw/cm^2，同轴照射固化；

10.配置超高温螺杆打印及静电纺系统，温度范围：室温至300℃，前移式加热区设计，输出脉冲电压：0到30kV，0到最高电压连续可调；

11.配置同轴双组份打印系统，温度范围：-5℃-60℃，针尖及双料筒可独立控温控压，无外露非控温管线结构；

12.可控转位打印：打印料仓可进行旋转，DLP打印时支持同一工程使用四种以上材料组合打印，DLP打印配置机械臂自清洁刮刀；

13.配套外置液冷循环系统：循环压力≥0.8bar，循环流量≥15L/min；

14.配套旋转轴打印平台：旋转轴控温范围≥10-120℃，可控温旋转轴的直径范围最小≤2mm，最大≥30mm，转轴可打印长度≥50mm；

15.配备H级超净工作台，内部适配集热式加热磁力搅拌功能，转速≥2600转/分，保证打印材料均匀；

16.配备压片模块及高温烧结模块（箱式及管式两种加热模式），压片压力≥10T，最高烧结温度≥1700℃，最高加热速率≥10℃/min，配套移动炉架、两通道混气系统及真空系统；

17.其他配件：鲁尔锁直式针头400个，鲁尔锁不锈钢针头240个，鲁尔锁锥形针头240个，金属锥形喷嘴8个，静电纺不锈钢针头60个，LT低温料筒100个，堵头100个，活塞100个，HT高温料筒2个，PVC打印板40张。

二、软件技术规格及要求：

1.软件格式：STL、JPEG、JPG、Gcode等;

2.通过控制软件设置打印喷头温度，打印平台温度、控制气压、打印速度、打印层高、间距、料仓温度、光强等参数实现全自动控制，无需手动调节打印参数；

3.支持 (略) 径可视化绘图，直接打印，无需编程；

4.配套挤出式、DLP光固化及 (略) 径三套软件。

系统组件：

每套包含整机系统、喷头自清洁系统、针尖自动激光校准系统、高清摄像头模块、温控细胞打印系统、温控同轴光固化打印系统、高温螺杆打印系统、同轴双组份打印系统、细胞温控打印平台（-5-40℃）、超低温冷井/冷台（-30℃-RT）、超高温打印平台（RT-150℃）、静电纺打印模组、DLP光固化成型光机及平台、双球节活动式机械臂、液冷外循环机、旋转轴打印平台、加热磁力搅拌模块。

一、硬件技术规格及要求：

1.挤出式打印最大工作区间：≥300*120*70mm；

2.XYZ单轴最小步长：≤1μm；

3.打印平台温度范围：-5℃-70℃；

4.配备独立Z轴的打印喷头，可支持≥5个以上独立打印喷头交替协同打印及同时平行并列打印；

5.螺杆挤出力：≥70kg，最大气压≥0.6Mpa；

6.DLP投影像素：≥1920*1080像素，超过200万个并发光点；

7.打印材料通过气动挤压式或机械（螺杆/丝杆）挤出式挤出；

8.配置低温打印及光固化打印系统，温度范围：-5℃-70℃，波长等可以定制；

9.配置超高温螺杆打印及静电纺系统，温度范围：室温至300℃，前移式加热区设计，输出脉冲电压：0到30kV，0到最高电压连续可调；

10.配置同轴双组份打印系统，双料筒可独立控压；

11. DLP打印时支持多样品多种材料组合打印；

12.配套旋转轴打印平台：直径范围最小≤2mm，转轴可打印长度≥50mm；

13.配备H级超净工作台，内部适配集热式加热磁力搅拌功能，转速≥2600转/分，保证打印材料均匀；

14.配备压片模块及高温烧结模块（箱式及管式两种加热模式），压片压力≥10T，最高烧结温度≥1700℃，最高加热速率≥10℃/min，配套移动炉架、两通道混气系统及真空系统；

15.其他配件：鲁尔锁直式针头400个，鲁尔锁不锈钢针头240个，鲁尔锁锥形针头240个，金属锥形喷嘴8个，静电纺不锈钢针头60个，LT低温料筒100个，堵头100个，活塞100个，HT高温料筒2个，PVC打印板40张。

二、软件技术规格及要求：

1.软件格式：STL、JPEG、JPG、Gcode等；

2.通过控制软件设置打印喷头温度，打印平台温度、控制气压、打印速度、打印层高、间距、料仓温度、光强等参数实现全自动控制，无需手动调节打印参数；

3.支持 (略) 径可视化绘图，直接打印，无需编程；

4.配套挤出式、DLP光固化及 (略) 径三套软件。

系统组件：

每套包含整机系统、喷头自清洁系统、高清摄像头模块、低温打印系统、光固化打印系统、高温螺杆打印系统、同轴双组份打印系统、温控打印平台（-5-40℃）、静电纺打印模组、DLP光固化成型光机及平台、旋转轴打印平台、加热磁力搅拌模块。

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(略) 分“商务、技术要求”二、产品技术指标、系统组件及附件要求：第三包产品技术指标及系统组件要求：3D生物打印系统

一、硬件技术规格及要求：

1.挤出式打印最大工作区间：≥300*120*70mm；

2.XYZ单轴最小步长：≤1μm；

3.打印平台温度范围：-30℃-150℃，

4.配备独立Z轴的打印喷头，可支持≥5个以上独立打印喷头交替协同打印及同时平行并列打印；

5.螺杆挤出力：≥70kg，最大气压≥0.6Mpa

6.DLP投影像素：≥1920*1080像素，超过200万个并发光点；

7.打印材料通过气动挤压式、机械螺杆式及丝杆挤出式挤出，气压全自动控制；

8.具备打印喷头针尖非接触式激光光栅自动校准系统，配置活动式机械臂：双球节多向调节，配备可替换打印平台，调平定位一键锁定；

9.配置控温细胞打印及光固化打印系统，温度范围：-5℃-80℃，波长300-600nm可调，光功率0-500mw/cm^2，同轴照射固化；

10.配置超高温螺杆打印及静电纺系统，温度范围：室温至300℃，前移式加热区设计，输出脉冲电压：0到30kV，0到最高电压连续可调；

11.配置同轴双组份打印系统，温度范围：-5℃-60℃，针尖及双料筒可独立控温控压，无外露非控温管线结构；

12.可控转位打印：打印料仓可进行旋转，DLP打印时支持同一工程使用四种以上材料组合打印，DLP打印配置机械臂自清洁刮刀；

13.配套外置液冷循环系统：循环压力≥0.8bar，循环流量≥15L/min；

14.配套旋转轴打印平台：旋转轴控温范围≥10-120℃，可控温旋转轴的直径范围最小≤2mm，最大≥30mm，转轴可打印长度≥50mm；

15.配备H级超净工作台，内部适配集热式加热磁力搅拌功能，转速≥2600转/分，保证打印材料均匀；

16.配备压片模块及高温烧结模块（箱式及管式两种加热模式），压片压力≥10T，最高烧结温度≥1700℃，最高加热速率≥10℃/min，配套移动炉架、两通道混气系统及真空系统；

17.其他配件：鲁尔锁直式针头400个，鲁尔锁不锈钢针头240个，鲁尔锁锥形针头240个，金属锥形喷嘴8个，静电纺不锈钢针头60个，LT低温料筒100个，堵头100个，活塞100个，HT高温料筒2个，PVC打印板40张。

二、软件技术规格及要求：

1.软件格式：STL、JPEG、JPG、Gcode等;

2.通过控制软件设置打印喷头温度，打印平台温度、控制气压、打印速度、打印层高、间距、料仓温度、光强等参数实现全自动控制，无需手动调节打印参数；

3.支持 (略) 径可视化绘图，直接打印，无需编程；

4.配套挤出式、DLP光固化及 (略) 径三套软件。

系统组件：

每套包含整机系统、喷头自清洁系统、针尖自动激光校准系统、高清摄像头模块、温控细胞打印系统、温控同轴光固化打印系统、高温螺杆打印系统、同轴双组份打印系统、细胞温控打印平台（-5-40℃）、超低温冷井/冷台（-30℃-RT）、超高温打印平台（RT-150℃）、静电纺打印模组、DLP光固化成型光机及平台、双球节活动式机械臂、液冷外循环机、旋转轴打印平台、加热磁力搅拌模块。

一、硬件技术规格及要求：

1.挤出式打印最大工作区间：≥300*120*70mm；

2.XYZ单轴最小步长：≤1μm；

3.打印平台温度范围：-5℃-70℃；

4.配备独立Z轴的打印喷头，可支持≥5个以上独立打印喷头交替协同打印及同时平行并列打印；

5.螺杆挤出力：≥70kg，最大气压≥0.6Mpa；

6.DLP投影像素：≥1920*1080像素，超过200万个并发光点；

7.打印材料通过气动挤压式或机械（螺杆/丝杆）挤出式挤出；

8.配置低温打印及光固化打印系统，温度范围：-5℃-70℃，波长等可以定制；

9.配置超高温螺杆打印及静电纺系统，温度范围：室温至300℃，前移式加热区设计，输出脉冲电压：0到30kV，0到最高电压连续可调；

10.配置同轴双组份打印系统，双料筒可独立控压；

11. DLP打印时支持多样品多种材料组合打印；

12.配套旋转轴打印平台：直径范围最小≤2mm，转轴可打印长度≥50mm；

13.配备H级超净工作台，内部适配集热式加热磁力搅拌功能，转速≥2600转/分，保证打印材料均匀；

14.配备压片模块及高温烧结模块（箱式及管式两种加热模式），压片压力≥10T，最高烧结温度≥1700℃，最高加热速率≥10℃/min，配套移动炉架、两通道混气系统及真空系统；

15.其他配件：鲁尔锁直式针头400个，鲁尔锁不锈钢针头240个，鲁尔锁锥形针头240个，金属锥形喷嘴8个，静电纺不锈钢针头60个，LT低温料筒100个，堵头100个，活塞100个，HT高温料筒2个，PVC打印板40张。

二、软件技术规格及要求：

1.软件格式：STL、JPEG、JPG、Gcode等；

2.通过控制软件设置打印喷头温度，打印平台温度、控制气压、打印速度、打印层高、间距、料仓温度、光强等参数实现全自动控制，无需手动调节打印参数；

3.支持 (略) 径可视化绘图，直接打印，无需编程；

4.配套挤出式、DLP光固化及 (略) 径三套软件。

系统组件：

每套包含整机系统、喷头自清洁系统、高清摄像头模块、低温打印系统、光固化打印系统、高温螺杆打印系统、同轴双组份打印系统、温控打印平台（-5-40℃）、静电纺打印模组、DLP光固化成型光机及平台、旋转轴打印平台、加热磁力搅拌模块。