0629-1440141216HW/01IGBT器件封装与测试技术研发及产业化项目第二期国际招标变更

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变更简要说明:现接到项目单位通知,开标时间由*0**年*月**日上午*:00,顺延至*0**年*月*0日上午*:00,其他内容不变。点击查看>>受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于*0**-**-**在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。*、招标条件项目概况:项目改造现有厂房*000平方米;购置国内外先进的大功率半导体器件封装测试设备、仪器点击查看>>台......变更简要说明:现接到项目单位通知,开标时间由*0**年*月**日上午*:00,顺延至*0**年*月*0日上午*:00,其他内容不变。点击查看>>受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于*0**-**-**在发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。*、招标条件项目概况:项目改造现有厂房*000平方米;购置国内外先进的大功率半导体器件封装测试设备、仪器点击查看>>台......    
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