芯片模块设计(XF-WSBX-2200466)招标变更
芯片模块设计(XF-WSBX-2200466)招标变更
延期理由: | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-10-30 17:00 |
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项目名称 | 芯片模块设计 | 项目编号 | XF-WSBX-* |
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公告开始日期 | 2022-10-27 15:19:17 | 公告截止日期 | 2022-10-30 17:00:00 |
采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款。境内供货的,*方在到货验收后15日内向*方一次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由*方办理进口减免税业务的,也必须以人民币报价,且包含货送到用户指定实验室前的所有费用。* (略) 在*方到货验收后15日内 (略) 一次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的,从其约定。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
预算总价 | ¥* | ||
收货地址 | |||
供应商资质要求77 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-10-30 17:00 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
芯片模块设计 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
预算单价 | ¥* |
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技术参数及配置要求 | 采用XFAB XS018 工艺设计图像传感器功能模块。主要技术指标:1. 像素阵列128*256,像素尺寸10微米,卷帘门读出方式,模拟输出。2. 模块化设计不少于8组光电极结构,其中不少于4组具备明确的抗辐能力。3. 设计具备抗辐照性能的像素内晶体管和基 (略) ,晶体管抗总剂量能力好于 1 Mrad(SiO2)。 |
售后服务 | 电话支持:5x8小时;质保期:1;服务时限:报修后2小时; |
浙江大学
2022-10-27 15:19:17
延期理由: | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-10-30 17:00 |
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项目名称 | 芯片模块设计 | 项目编号 | XF-WSBX-* |
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公告开始日期 | 2022-10-27 15:19:17 | 公告截止日期 | 2022-10-30 17:00:00 |
采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款。境内供货的,*方在到货验收后15日内向*方一次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由*方办理进口减免税业务的,也必须以人民币报价,且包含货送到用户指定实验室前的所有费用。* (略) 在*方到货验收后15日内 (略) 一次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的,从其约定。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
预算总价 | ¥* | ||
收货地址 | |||
供应商资质要求77 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-10-30 17:00 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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芯片模块设计 | 1 | 项 | 其他服务行业 |
预算单价 | ¥* |
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技术参数及配置要求 | 采用XFAB XS018 工艺设计图像传感器功能模块。主要技术指标:1. 像素阵列128*256,像素尺寸10微米,卷帘门读出方式,模拟输出。2. 模块化设计不少于8组光电极结构,其中不少于4组具备明确的抗辐能力。3. 设计具备抗辐照性能的像素内晶体管和基 (略) ,晶体管抗总剂量能力好于 1 Mrad(SiO2)。 |
售后服务 | 电话支持:5x8小时;质保期:1;服务时限:报修后2小时; |
浙江大学
2022-10-27 15:19:17
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