折反式光学XR头盔硬件子系统及其应用SDK软件公告(变更)
折反式光学XR头盔硬件子系统及其应用SDK软件公告(变更)
1. 项目名称:折反式光学XR头盔硬件子系统及其应用SDK软件
2. 项目编号:TC*J
3. 更正内容:投标文件递交地点及开标地点变更为:沪华国际大酒店三楼会议室(华师大吴泾店)( (略) 闵行区剑川路368号)。
4. 联系方式
招标人:中国航空无线电电子研究所
地址: (略) 闵行区紫月路432号
联系人:何先生
电话:021-*
招标代理机构: (略)
地址: (略) (略) 南路62号中关村资本大厦
联系人:刘镇玺
电话:010-*
邮箱:*@*ttp://**
1. 项目名称:折反式光学XR头盔硬件子系统及其应用SDK软件
2. 项目编号:TC*J
3. 更正内容:投标文件递交地点及开标地点变更为:沪华国际大酒店三楼会议室(华师大吴泾店)( (略) 闵行区剑川路368号)。
4. 联系方式
招标人:中国航空无线电电子研究所
地址: (略) 闵行区紫月路432号
联系人:何先生
电话:021-*
招标代理机构: (略)
地址: (略) (略) 南路62号中关村资本大厦
联系人:刘镇玺
电话:010-*
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