芯片研发及生产项目变更公告

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芯片研发及生产项目变更公告

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芯片研发及生产项目变更公告
招标编号:0656-2240CB*

一内容:
变更包内容及数量:
包号 名称 招标数量台/套
包 1 频谱分析仪ESA 1
包 2 100G 任意信号发生器 1
包 3 100G DCA 1
包 4 110GHz 光波元器件分析仪LCA 1
包 5 扫描电压显微镜 SVM 1
包 6 倒装焊共晶机 1
包 7 X-射线检测系统 1
包 8 超声波扫描显微镜 1
包 9 COC 老化箱 1
包 10 自动共晶银胶贴片机 1
包 11 打线机 1
包 12 全自动封帽机 1
包 13 水冷老化箱 1
包 14 LD 集成式老化箱 2
包 15 TO 老化系统 3
包 16 三温边摸测试机 3
包 17 热重分析仪 1
包 18 差示扫描量热仪 1
包 19 10G CDR 50
包 20 矩阵光开关 10
包 21 四路激光焊接机 10
包 22 六路激光焊接机 10
包 23 非接触影像测量仪 3
包 24 10G 流量仪 2
包 25 100G 跑流仪 1
二监督部门
本招标项目的监督部门为青岛海信宽 (略) 。
三联系方式
招 标 人:青岛海信宽 (略)
地 址: (略) 经济技术开发区前湾港路 218 号 海信信息产业园 1 号楼 4 层
联 系 人:苗子昂
电 话:0532-*
电子邮件:.
招标代理机构: (略) 招标中心
地 址: (略) 山东路 70 号,锦绣大厦 C 座 17 层
联 系 人: 刘茜
电 话: 0532-*
电子邮件: qdbid1163.com
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人: 签名

招标人或其招标代理机构: 盖章
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芯片研发及生产项目变更公告
招标编号:0656-2240CB*

一内容:
变更包内容及数量:
包号 名称 招标数量台/套
包 1 频谱分析仪ESA 1
包 2 100G 任意信号发生器 1
包 3 100G DCA 1
包 4 110GHz 光波元器件分析仪LCA 1
包 5 扫描电压显微镜 SVM 1
包 6 倒装焊共晶机 1
包 7 X-射线检测系统 1
包 8 超声波扫描显微镜 1
包 9 COC 老化箱 1
包 10 自动共晶银胶贴片机 1
包 11 打线机 1
包 12 全自动封帽机 1
包 13 水冷老化箱 1
包 14 LD 集成式老化箱 2
包 15 TO 老化系统 3
包 16 三温边摸测试机 3
包 17 热重分析仪 1
包 18 差示扫描量热仪 1
包 19 10G CDR 50
包 20 矩阵光开关 10
包 21 四路激光焊接机 10
包 22 六路激光焊接机 10
包 23 非接触影像测量仪 3
包 24 10G 流量仪 2
包 25 100G 跑流仪 1
二监督部门
本招标项目的监督部门为青岛海信宽 (略) 。
三联系方式
招 标 人:青岛海信宽 (略)
地 址: (略) 经济技术开发区前湾港路 218 号 海信信息产业园 1 号楼 4 层
联 系 人:苗子昂
电 话:0532-*
电子邮件:.
招标代理机构: (略) 招标中心
地 址: (略) 山东路 70 号,锦绣大厦 C 座 17 层
联 系 人: 刘茜
电 话: 0532-*
电子邮件: qdbid1163.com
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招标人或其招标代理机构: 盖章
    
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