集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程——补充招标文件公告
集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程——补充招标文件公告
报建编号: | 2202JD0119 | 标段号: | C02 |
招标人: | (略) | ||
招标人地址: | 嘉定工业区叶城路925号B区4幢J23580室 | ||
招标项目名称: | 集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程 | ||
建设地点: | 嘉定区嘉定 (略) 嘉定区基地(四至范围: 东至:高压走廊(G15防护绿带) 西至:世盛路 南至:城市开发边界 北至:南庙泾) | ||
公告内容: | 本招标项目于2023年01月31日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年02月23日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。 | ||
公告发布日期: | 2023年01月31日 | ||
本招标项目历次公告记录: | 招标公告(发布日期:2023年01月06日) | ||
填报单位: | 上海 (略) | ||
监管部门: | (略) 建设工程招标投标管理办公室 |
报建编号: | 2202JD0119 | 标段号: | C02 |
招标人: | (略) | ||
招标人地址: | 嘉定工业区叶城路925号B区4幢J23580室 | ||
招标项目名称: | 集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程 | ||
建设地点: | 嘉定区嘉定 (略) 嘉定区基地(四至范围: 东至:高压走廊(G15防护绿带) 西至:世盛路 南至:城市开发边界 北至:南庙泾) | ||
公告内容: | 本招标项目于2023年01月31日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年02月23日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。 | ||
公告发布日期: | 2023年01月31日 | ||
本招标项目历次公告记录: | 招标公告(发布日期:2023年01月06日) | ||
填报单位: | 上海 (略) | ||
监管部门: | (略) 建设工程招标投标管理办公室 |
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