集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程——补充招标文件公告

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集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程——补充招标文件公告

报建编号:2202JD0119标段号:C02
招标人: (略)
招标人地址:嘉定工业区叶城路925号B区4幢J23580室
招标项目名称:集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程
建设地点:嘉定区嘉定 (略) 嘉定区基地(四至范围: 东至:高压走廊(G15防护绿带) 西至:世盛路 南至:城市开发边界 北至:南庙泾)
公告内容:本招标项目于2023年01月31日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年02月23日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期:2023年01月31日
本招标项目历次公告记录:招标公告(发布日期:2023年01月06日)
填报单位:上海 (略)
监管部门: (略) 建设工程招标投标管理办公室
报建编号:2202JD0119标段号:C02
招标人: (略)
招标人地址:嘉定工业区叶城路925号B区4幢J23580室
招标项目名称:集成电路研发制造用厂房及配套设施26-23地块土建工程
建设地点:嘉定区嘉定 (略) 嘉定区基地(四至范围: 东至:高压走廊(G15防护绿带) 西至:世盛路 南至:城市开发边界 北至:南庙泾)
公告内容:本招标项目于2023年01月31日发布补充招标文件,最新提交投标文件截止时间为2023年02月23日 09时30分,请各投标人及时通过电子交易平台下载文件。
公告发布日期:2023年01月31日
本招标项目历次公告记录:招标公告(发布日期:2023年01月06日)
填报单位:上海 (略)
监管部门: (略) 建设工程招标投标管理办公室
    
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