详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
第四代半导体全要素研发生产平台项目耦合及贴装测试系统 - 重新招标澄清或变更
公告

招标项目编号：0660-2340GMW50513/02
项目名称：第四代半导体全要素研发生产平台项目耦合及贴装测试系统
项目名称(英文)：Coupling and mounting test system
招标人： (略) 光机 (略)
招标机构： (略) (略)
招标机构代码：0660
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标


招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人：签名


招标人或其招标代理机构：盖章
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第四代半导体全要素研发生产平台项目耦合及贴装测试系统 - 重新招标澄清或变更
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招标项目编号：0660-2340GMW50513/02
项目名称：第四代半导体全要素研发生产平台项目耦合及贴装测试系统
项目名称(英文)：Coupling and mounting test system
招标人： (略) 光机 (略)
招标机构： (略) (略)
招标机构代码：0660
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标


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