芯片同轴封装中试建设项目变更公告

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芯片同轴封装中试建设项目变更公告

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(注:以下内容为附件图片识别,个别文字可能不准确,请以附件为准)
芯片同轴封装中试建设项目变更公告
(招标编号:0656-2340CB*)
一内容:
增加包11
包号名称招标数量台/套
包11BDH测试机3台
二监督部门
本招标项目的监督部门为青岛海信宽 (略) 。
三联系方式
招标人:青岛海信宽 (略)
地址: (略) 经济技术开发区前湾港路218号海信信息产业园1号楼4层
联系人:苗子昂
电话:0532-*
电子邮件:,
招标代理机构: (略) 招标中心
地址: (略) 山东路70号,锦绣大厦C座17层
联系人:刘茜

话:0532-*
电子邮件:http://**
招标人或其招标代理机构主要负责
自负责人
(签名)
招标人或其招代理机构:
(盖章)
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芯片同轴封装中试建设项目变更公告
(招标编号:0656-2340CB*)
一内容:
增加包11
包号名称招标数量台/套
包11BDH测试机3台
二监督部门
本招标项目的监督部门为青岛海信宽 (略) 。
三联系方式
招标人:青岛海信宽 (略)
地址: (略) 经济技术开发区前湾港路218号海信信息产业园1号楼4层
联系人:苗子昂
电话:0532-*
电子邮件:,
招标代理机构: (略) 招标中心
地址: (略) 山东路70号,锦绣大厦C座17层
联系人:刘茜

话:0532-*
电子邮件:http://**
招标人或其招标代理机构主要负责
自负责人
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