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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目的最高限价公示

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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目的最高限价公示

(略) (略) 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目的最高限价公示

项目编号：

E*4

项目名称：

(略) (略) 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目

标段编号：

E**

标段名称：

(略) (略) 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程

代理机构名称：

创远全过程（苏州） (略)

建设单位：

(略) (略)

最高限价(万元)：

3188.72

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标段编号：

E**

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代理机构名称：

创远全过程（苏州） (略)

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