河北鼎瓷电子科技有限公司FC-BGA陶瓷封装基板项目招标公告

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河北鼎瓷电子科技有限公司FC-BGA陶瓷封装基板项目招标公告更正公告

由于内容修改，原公告相关内容声明无效，以新公告为准。
更正内容为
1、原公告日期：2023-03-14
2、原公告内容:三标段采购产品：“模组冲孔机2台、机械冲孔机5台、全自动覆膜机12台、温水层压机2台、热切机2台、半自动印刷机3台”
更正为:“全自动覆膜机12台、温水层压机1台、热切机2台、半自动印刷机3台”
3、原公告内容:三标段最高限价*元
更正为:*元
4、原公告内容:总预算金额*元
更正为:*元
5、原公告内容:其他内容不变，以最新发布的招标文件为准。
更正为:其他内容不变，以最新发售的招标文件为准；请各潜在投标人及时关注公告信息，因投标人自身原因未及时关注公告信息导致投标失败的责任自行承担。
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由于内容修改，原公告相关内容声明无效，以新公告为准。
更正内容为
1、原公告日期：2023-03-14
2、原公告内容:三标段采购产品：“模组冲孔机2台、机械冲孔机5台、全自动覆膜机12台、温水层压机2台、热切机2台、半自动印刷机3台”
更正为:“全自动覆膜机12台、温水层压机1台、热切机2台、半自动印刷机3台”
3、原公告内容:三标段最高限价*元
更正为:*元
4、原公告内容:总预算金额*元
更正为:*元
5、原公告内容:其他内容不变，以最新发布的招标文件为准。
更正为:其他内容不变，以最新发售的招标文件为准；请各潜在投标人及时关注公告信息，因投标人自身原因未及时关注公告信息导致投标失败的责任自行承担。
    
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