北京智芯微电子科技有限公司2023年第二批集中招标变更2
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北京智芯微电子科技有限公司2023年第二批集中招标变更2
| 采购文件获取截止时间 | ** 17:00:00 |
| 开启应答文件时间 | ** 08:00:00 |
| 开启应答文件地点 | 电工交易专区 |
| 采购人 | 北京智 (略) |
| 招标代理机构 | 福建亿力 (略) |
| 招标代理机构地址 | (略) 鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园B区14号楼 |
| 招标代理机构邮编 | * |
| 联系人 | *工 |
| 联系电话 | * |
| 传真 | |
| 电子邮箱 | *@*jyldl.com |
| 项目介绍 | |
| 公告文件 | 下载公告文件 |
| 采购文件获取截止时间 | ** 17:00:00 |
| 开启应答文件时间 | ** 08:00:00 |
| 开启应答文件地点 | 电工交易专区 |
| 变更公告内容 | 产品能力建设项目（*）-FCBGA封装治具及封装物料（项目编号：ZX-2023BC02-FW01）项目终止采购。 |
| 变更公告文件 | 下载变更公告文件 |
| 获取采购文件 |
| 采购文件获取截止时间 | ** 17:00:00 |
| 开启应答文件时间 | ** 08:00:00 |
| 开启应答文件地点 | 电工交易专区 |
| 采购人 | 北京智 (略) |
| 招标代理机构 | 福建亿力 (略) |
| 招标代理机构地址 | (略) 鼓楼区铜盘路软件大道89号福州软件园B区14号楼 |
| 招标代理机构邮编 | * |
| 联系人 | *工 |
| 联系电话 | * |
| 传真 | |
| 电子邮箱 | *@*jyldl.com |
| 项目介绍 | |
| 公告文件 | 下载公告文件 |
| 采购文件获取截止时间 | ** 17:00:00 |
| 开启应答文件时间 | ** 08:00:00 |
| 开启应答文件地点 | 电工交易专区 |
| 变更公告内容 | 产品能力建设项目（*）-FCBGA封装治具及封装物料（项目编号：ZX-2023BC02-FW01）项目终止采购。 |
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