射频微系统样件制造招标变更

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射频微系统样件制造招标变更



射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告
延期信息
延期理由：由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

项目名称射频微系统样件制造项目编号XF-WSBX-*
公告开始日期2023-06-09 09:32:19公告截止日期2023-06-14 17:00:00
采购单位浙江大学付款方式合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后7个工作日内到货时间要求
预算总价￥495,000.00
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00


采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
射频微系统样件制造1项电子、通信与自动控制技术研究服务

预算单价￥495,000.00
技术参数及配置要求提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：
1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；
2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；
3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；
4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；
5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；
6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；
7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；
8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；
9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；
10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。
11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量；
售后服务电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;

浙江大学

2023-06-09 09:32:19






射频微系统样件制造（XF-WSBX-2300155）延期公告
延期信息
延期理由：由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00

项目名称射频微系统样件制造项目编号XF-WSBX-*
公告开始日期2023-06-09 09:32:19公告截止日期2023-06-14 17:00:00
采购单位浙江大学付款方式合同签署后支付90%,制造完成测试验收后支付剩余10%
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后7个工作日内到货时间要求
预算总价￥495,000.00
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2023-06-14 17:00


采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
射频微系统样件制造1项电子、通信与自动控制技术研究服务

预算单价￥495,000.00
技术参数及配置要求提供8英寸标准硅晶圆基板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下：
1） 单个组件由下层转接板厚度200um，中间围框转接板厚度为250um和顶层转接板厚度为250三层硅转接板组成；
2） 转接板内带有直径为30um实心填充的TSV；提供60um半实心TSV可选；
3） 提供3层RDL，最小线间距20um，最大电流400mA；
4） 组件顶层外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；组件底部外观面金属结构为Ti/Cu/Ni/Au；
5） BGA尺寸为0.2~0.5mm可选，间隔0.05mm；
6） 转接板之间通过铜锡焊接键合,并采用晶圆级键合；
7） 组件需要实现气密性等级10-9mbar.l/s；
8） 提供当前工艺的设计辅助工具包PDK版本及对应DRC检查；
9） 提供片上无源元件（电容、电感、电阻）的设计指导并提供至少3组设计实例；
10） 提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量为单张8英寸晶圆产出的所有组件。
11） 提供单个组件的DC/RF测试服务（含测试夹具、测试基板），数量为第10技术点要求数量；
售后服务电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后4小时;

浙江大学

2023-06-09 09:32:19




    
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